中国半导体设备业渐行渐近 回顾中国半导体设备的发展历史，可以说是“起步早、门类全、发展曲折”。所谓起步早，指的是从上世纪50年代中后期开始研制锗工艺半导体设备，60年代初中期自行制造我国第一条1Gz锗半导体三极管单机自动化生产线，60年代中期即研制了Φ35mm圆片、10μm线宽水平的硅平面工艺半导体设备；70年代末至80年代，我国就已研制了电子束曝光机、激光冗余修正仪、高能离子注入机、离子束外延设备、分子束外延设备、分步重复光刻机、超纯水处理系统等一批高水平的半导体设备。所谓门类全指的是从应用角度来讲，我国半导体设备涉及到集成电路、分立器件、高频频率器件、LCD、PDP、VFD、LED、太阳能电池、MEMS、电力电子器件、敏感器件、CCD、新型电子元件、光纤通信器件、光盘等各个领域；从产品品种角度来讲，我国半导体设备覆盖或曾覆盖了从制版设备、晶片制备设备、芯片制造设备、封装设备、在线检测设备、理化分析设备、专用工模具到净化设备的各种产品，几十年来，我国共生产半导体设备240多种，10万余台，高峰时期，国内市场占有率曾高达85%，产品供不应求。所谓发展曲折主要指的是从上世纪70年代末期开始，我国半导体行业经历了一次对外技术引进的高潮，进口了大批的半导体设备(包括33条廉价的旧生产线设备)，不可避免地造成了对国产设备的严重冲击，给国产设备的市场开拓带来严重困难，国产设备的市场占有率急剧地从85%下降到20%以下，从那时起一直到整个90年代，我国半导体设备业基本上处于维持和缓慢发展状况。
目前国产设备的销售方向主要是院校和研究所中的科研型集成电路生产线及分立器件、太阳能电池、电力电子等其他应用半导体设备的领域，新建的集成电路制造厂几乎都是从国外引进设备。与国外先进水平相比，国内设备的加工线宽相差几个技术档次，国外12英寸设备已经成熟，我国8英寸关键设备刚完成样机试制正处于产品化阶段。我国半导体设备产业已成为半导体和集成电路产业链中最薄弱的环节之一，那么，我国半导体设备产业的发展前景究竟如何，我国半导体设备行业的春天离我们还有多远？笔者认为，尽管差距很大，困难重重，但我国半导体设备行业正面临着前所未有的发展机遇，中国半导体设备与市场需求的距离将会渐行渐近，“十一五”将有可能成为我国半导体设备业的重要转折期，我们应该不失时机地给予全方位的支持，为我国半导体设备业的腾飞创造条件。
市场成为强大牵引力
我国电子信息产业的规模位居全国工业系统的第一位，在世界各国电子信息产业中位居第二位；我国电子信息产品出口额已占到全国的1/3。2005年，我国电子信息产业预计完成销售收入3.3万亿元，同比增长24.3%；产品出口完成2500亿美元，同比增长20.5%；计算机、手机、彩电等产品的产量居世界首位，新一代视听产品、通信网络设备、新型显示器件等已经或即将成为新的经济增长点。“十五”期间，我国电子信息产业规模以上企业销售收入年均增长12.4%，5年内产业规模扩大了2.3倍，电子信息产品出口年均增速高达35.3%。
在半导体方面，2004年我国集成电路市场需求总额3342亿元，比2003年增长了40.8%，占世界市场需求总额的比例达22.6%，“十一五”期间，我国集成电路市场将进一步扩大，年均增长速度预计将保持在20%左右，预计2010年市场需求额有可能达到9000亿元。2004年我国半导体分立器件市场需求量1351亿只，需求额742亿元(占世界市场的25.8%)，预计2005年到2010年，我国半导体分立器件产业与市场需求将分别保持年均约15%和8%的增长速度。到2010年我国半导体分立器件的产量将达到2200亿只，销售额达到1150亿元。2004年全球半导体制造设备销售达到370.8亿美元，同比增长67.1%。中国增长了132%，达到27亿美元。随着12英寸生产线陆续投入运行，半导体制造设备市场将继续扩大。集成电路和半导体分立器件市场的需求必然会带来产业的迅速发展并进而形成各种半导体设备的广阔市场。
