芯片制造的战略分析
半导体芯片制造是高投资、高风险的行业，对中国近年来的芯片制造业的发展进行一个总结对看清楚目前形势将很有帮助。
基于赶超路径的908和909工程
“908”和“909”工程的挫折使大家对于芯片行业的高风险有了更清楚的认识，之后以国家资源为基础的大规模芯片生产线的投资也大大降低了。但整个中国的芯片制造业仍然在高速发展，并形成了高端代工和低端分离器件双向突破的可喜局面。
以代工为导向的高端路径
由于中高端的芯片设计能力的不足，中国在大规模集成电路的制造上难以形成完整的产业链，因此作为“909”主体工程，华虹原准备做代工(Foundry)，但企业体制改革不到位，经营团队没有建立起来，国际市场也拿不到，后来没有办法才与NEC合资生产DRAM芯片。
随着中国台湾地区厂商的介入，目前大陆地区的芯片代工业务得到了较大的进步，以中芯国际为代表的厂商进入全球前列。据市场调查机构Gartner资料显示，中芯国际2005年晶圆代工市场占有率约为6.4%，增长20%左右，全球排名第三。中芯国际2005年晶圆付运量达到1,347,302片（约当8英寸晶圆），销售额达到11亿美元。
以分离器件和双极性电路为导向的低端路径
值得注意的是，从2002年开始，国内的兴起了由民间资本为主体的中低端半导体芯片投资热潮，其主要针对市场为分离器件和双极性电路。尽管国际半导体产业已进入建设12英寸芯片线的时期，此次民间资本投资却以6英寸生产线为主，甚至更有少数厂商新建或扩建4英寸、5英寸生产线，只有个别厂商拟建8英寸生产线。
以分离器件和双极性电路为导向是民间资本的战略性选择。由于在MOS工艺和微型组件、存储器方面技术进步太快，产品生命周期太短，投资太大，因此民间资本在这方面缺乏任何优势。而分离器件的生命周期较长，技术进步较慢，比较适合在中国制造。双极性电路的生命周期介于分离器件和MOS电路之间，加上国内庞大的市场需求，因此民间资本多选择双极性电路作为集成电路的突破口。此外，这些芯片厂的建设是以购买国外旧设备为主，多数厂商通过购买国外退役的完整生产线，少数厂商购买拼盘二手设备。由于投资额相对较低，折旧负担也相对较小。
