长电科技（600584）
长电科技是集成电路封装测试和三极管（属于分离器件）制造为主要业务的半导体企业。2005年形成年产集成电路15-20亿块，分立器件150-200亿只的能力。
与华微电子和士兰微不同的是，长电科技没有自己的芯片生产线，其生产分离器件的芯片主要来自于控股公司－江阴新潮科技集团有限公司的4英寸芯片生产线，其集成电路封装和测试所用的芯片是来自于士兰微等芯片设计和制造企业。
长电科技由于主要定位于封装业务，因此其毛利率相对较低。其目前主要的封装技术和业务还处于中低端的水平，附加值相对较低。如果长电科技在向高脚位、高密度（BGA，CSP等）和小型化（TSSOP，TQFP，SOT等）的封装上取得较大的技术突破和业务拓展，其发展的空间将大大增加，其经营业绩也有望进一步提升。
“908”工程是指国家发展微电子产业20世纪90年代第八个五年计划，“909”是指第九个五个计划。两大工程的主体企业分别是华晶和华虹。它们与华越、南科、贝岭、先进、首钢日电共同组成了当时国内具有代表性的七大芯片制造企业。
“908”工程和“909”工程的思路都是想在大规模集成电路上取得重大突破，从而使中国的集成电路行业迅速赶超国际先进水平，但实际的情况与期望相差较远。
1990年8月，“908工程”启动，目标是形成0.8一1微米技术的大生产能力。这个工程投资额为20亿元人民币，目标是建成一条月产1.2万片的6英寸芯片生产线，产品定位在ASIC（专用集成电路）。但由于审批时间过长，工程从开始立项到真正投产历时七年之久(在国际上通常只需一年左右)。1997年建成投产时，华晶的技术水平已大大落后于国际主流技术达四至五代，投产当年即亏损2.4亿元。
华虹NEC是“909工程”的主体工程，总投资额100亿元，目标是形成深亚（0.35—0.25）微米的8英寸芯片厂。“909”工程选定的主力市场产品是DRAM。这是半导体市场中容量最大、更新换代最快的产品之一。“909”生产线投产的第一年，主打产品64兆位SDRAM尚处于生命周期成熟期的末端，市场容量较大，价格水平不错，因此第一年盈利较好。投产第二年以后，64兆位的SDRAM就进入了生命周期的衰退期，市场容量萎缩，价格成倍下降。以全新设备构成的新生产线，一样陷入了高折旧、低收入的泥沼。
