●半导体市场由六大类元器件：分立、光电、模拟、逻辑、微型组件和存储器组成，在成长性最好的微型组件和存储器市场，国内厂商缺乏竞争优势。国内厂商主要在技术要求较低，产品生命周期较长的分离器件和双极性电路方面有一定的比较优势。

　　●半导体行业技术进步很快，投资金额巨大，投资风险较大。以“908”和“909”工程为代表的赶超路线整体上不尽人意。

　　●目前国内芯片制造业形成了高端生产线为代工服务，中低端生产线制造分离器件和双极性电路的差异化竞争战略。这种避开国际大企业的锋芒，专注于自身具有竞争优势领域的策略是适当的，有利于中国芯片制造业的稳步发展。

　　●华微电子（600360）专注于功率半导体产品（属于分离器件）的制造，近几年的产能扩展取得了较好的成果。不过其以双极性为主的产品将面临MOSFET和IGBIT产品的冲击，能否加快技术进步成为企业发展的关键。

　　●士兰微（60460）在专注于集成电路芯片设计的同时，加大了对芯片制造的投资力度，并先后建成了5英寸和6英寸的两条芯片生产线。士兰微在芯片设计和制造方面具有一体化优势，但由于进入芯片制造领域时间较短，技术和工艺还有待进一步的提升。

　　●长电科技（600584）是国内领先的三极管（属于分离器件）制造商，但自身并没有芯片制造线，主要从事分离器件和集成电路的封装业务。随着其封装技术水平的提升，发展空间将不断扩大。