Accuracy(精度)：测量结果与目标值之间的差额。

    AdditiveProcess(加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。

    Adhesion(附着力)：类似于分子之间的吸引力。

    Aerosol(气溶剂)：小到足以空气传播的液态或气体粒子。

    Angleofattack(迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。Anisotropicadhesive(各异向性胶)：一种导电性物质，其粒子只在Z轴方向通过电流。

    Annularring(环状圈)：钻孔周围的导电材料。

    Applicationspecificintegratedcircuit(ASIC特殊应用集成电路)：客户定做得用于专门用途的电路。

    Array(列阵)：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。

    Artwork(布线图)：PCB的导电布线图，用来产生照片原版，可以任何比例制作，但一般为3:1或4:1。

    Automatedtestequipment(ATE自动测试设备)：为了评估性能等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备，也用于故障离析。

    Automaticopticalinspection(AOI自动光学检查)：在自动系统上，用相机来检查模型或物体。

    B

    Bridge(锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。

    Buriedvia(埋入的通路孔)：PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即，从外层看不见的)。

    C

    CAD/CAMsystem(计算机辅助设计与制造系统)：计算机辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷电路结构；计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。这些系统包括用于数据处理和储存的大规模内存、用于设计创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输出设备

    Capillaryaction(毛细管作用)：使熔化的焊锡，逆着重力，在相隔很近的固体表面流动的一种自然现象。

    Chiponboard(COB板面芯片)：一种混合技术，它使用了面朝上胶着的芯片元件，传统上通过飞线专门地连接于电路板基底层。

    Circuittester(电路测试机)：一种在批量生产时测试PCB的方法。包括：针床、元件引脚脚印、导向探针、内部迹线、装载板、空板、和元件测试。

    Cladding(覆盖层)：一个金属箔的薄层粘合在板层上形成PCB导电布线。

    Coefficientofthethermalexpansion(温度膨胀系数)：当材料的表面温度增加时，测量到的每度温度材料膨胀百万分率(ppm)

    Coldcleaning(冷清洗)：一种有机溶解过程，液体接触完成焊接后的残渣清除。