便携轻薄将是手机发展的一必然趋势。单芯片技术就是解决3G手机“瘦身”的“良药”。

    2007年，随着通信业内对3G的广泛关注，几家领先手机芯片厂商纷纷推出其最新单芯片解决方案。以美国高通公司为例，在今年的美国无线通信展上展出了针对EV-DO版本A的移动宽带解决方案QSC6085，该单芯片方案可支持移动宽带且性能良好。中国联通等网络运营商期望借助该方案将EV-DO版本A推向大众市场。

    据悉，目前CDMA2000手机解决方案正在全线向单芯片迁移。单芯片解决方案将基带调制解调器、射频(RF)收发器、电源管理芯片、数字安全和系统内存等多个模块集成到一个芯片中，从而减少了独立组件数量，降低了物料成本，并且节省了电路板面积。

    不久前，中兴通讯应用单芯片解决方案，中标中国联通200万CDMA手机规模基采，单芯片设计功不可没。超薄省电和通话待机时间长是中兴C系列CDMA手机的最大卖点。同时，华为、摩托罗拉、三星等众多手机厂商也对高通公司的单芯片技术备加青睐。

    与目前市面上常见的多芯片手机相比，单芯片技术的优势体现在哪些方面呢？记者采访到高通公司资深技术研发工程师，他说：“目前的单芯片技术优势主要体现在三个‘增’和三个‘减’。”

    首先，针对不同的消费人群，单芯片技术较多芯片技术可增加更多的手机功能，如导航和系统安全等定位服务、高象素摄像且防震、业务信道干扰消除功能等；其次，在功能增多的同时，单芯片技术也使手机的性能增强，如高通目前在产的单芯片QSC6030基于ARM9处理器，主频80M，其声码器性能良好，网络容量可提高40%以上；再次，更加吸引用户的是，采用单芯片技术的手机，其通话和待机时间增长，有技术专家表示，单芯片可使手机电池使用时间延长50%以上。

    与此同时，单芯片技术由于集成了多个芯片功能，直接减少了45%的芯片组面积。据高通技术人员透露，高通下一代单芯片的面积将可以做到12mm×12mm或9mm×9mm。第二个“减”则是成本减低。从客户角度看，多模块的集成意味着成本的直接降低。印度运营商TataTeleservices的首席执行官DarrylGreen认为：“高通公司的单芯片解决方案把图像、图形、音频和视频集成到一个芯片中，进一步推动运营商以低廉的价格向消费者提供高质量的多媒体手机应用。”此外，由于克服了多芯片的单点故障、射频收发芯片干扰等技术难题，单芯片手机在上市时间方面也表现了明显的优势，其产品开发、测试、物流时间大大缩短。

    高通CDMA技术集团副总裁CristianoAmon表示：“单芯片的主要发展方向是集成更多功能，将目前的高端功能逐渐普及，让低端市场用户也能使用。”有专家指出，单芯片解决方案的应用是全球手机终端开发的潮流所向，特别是未来的3G终端开发，单芯片将超越目前的多芯片独立路线，主宰未来手机终端芯片供应市场。

    近日，经过专业外部评审小组对来自全球的BREW技术开发商与研究机构所提交的众多项目进行了筛选之后，捷通华声的《盲人手机导航》项目凭借其独具特色的创新语音技术、人文关怀的产品设计，在“无线关爱”计划BREW应用基金激烈的评选竞争中脱颖而出，成为最终获胜的五家机构之一。