“十五”期间国家发展LED产业的主要任务是通过建设半导体照明特色产业基地和示范工程,建立半导体照明技术标准体系和知识产权联盟,尽快形成我国半导体照明新兴产业,国家科技部已把“国家半导体照明工程”列入“十一五”科技发展规划,作为一项重点工作来抓。同时,根据我国自身半导体照明的发展现状,国家制定了符合自身发展的半导体照明产业发展计划和2006年技术发展路线图。在中国半导体照明产业发展计划中,规划到2008年达到单灯光通量300lm,可渗透到白炽灯照明领域。
在LED上游外延片、芯片生产上,美国、日本、欧盟仍拥有巨大的技术优势,而中国台湾地区则已经成为全球重要的LED生产基地。目前全球形成了以美国、亚洲、欧洲为主导的三足鼎立的产业格局,并呈现出以日、美、德为产业龙头,中国台湾、韩国紧随其后,中国大陆、马来西亚等国家和地区积极跟进的梯队分布。虽然中国在LED外延片、芯片的生产技术上距离国际先进水平还有一定的差距,但是国内庞大的应用需求,给LED下游厂商带来巨大的发展机会,国内生产的如显示屏、景观照明灯具等LED应用产品已经出口到美国、欧盟等国家和地区。
目前国内外延、芯片主要研究机构有北大、清华、南昌大学、中科院半导体所、物理所、中电13所、华南师大、北京工大、深圳大学、山东大学、南京大学等,在技术上主要解决硅衬底上生长GaN外延层、GaN基蓝光波长漂移、提高内量子效率和出光效率、提高抗光衰能力和功率芯片的散热水平等等。
国内LED外延、芯片的主要企业有:厦门三安、大连路美、、杭州士蓝明芯、上海蓝光、深圳方大、上海蓝宝、山东华光、江西联创、深圳世纪晶源、广州普光、扬州华夏集成等。
国内主要封装企业有佛山国星光电、厦门华联电子、宁波爱米达、江西联创光电(10.14,-0.21,-2.03%)等;下游显示屏行业主要有上海三思、西安青松、北京利亚德。