深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司董事长邱醒亚
HDI刚挠板将是重要热点
就刚挠板发展现状，对于国外的市场而言实际上已是一种较为成熟的PCB产品。而目前的情况按照地域可以大致划分为三大块，首先是美国，产品主要应用于军工航天、医疗领域，产品制作层数可以达到40层以上；其次是欧洲，产品的应用集中在汽车电子、仪器仪表及军工航天方面，整体的市场规模与北美市场相当；最后当然是亚洲，根据IPC的统计数据日本、韩国是目前全球最大的两个刚挠板产品制造及需求的市场，约占到全球市场的50%以上，拥有完整产业链支撑，刚挠板的需求主要来源于数码消费类，具备8层以上HDI刚挠板的量产加工能力。国内的产业发展主要集聚于台湾，大陆企业投资与生产制作水平还不高，制作挠性板与刚挠板最高层数为8层，不具有盲埋孔HDI结构。
上述行业的飞速发展为刚挠板产业发展所带来的机遇主要有以下几个方面：
第一，手机的功能有两个重大的变革影响刚挠板的发展，可动式机体设计与模块设计。在可动式机体方面，折叠式、掀盖式、滑盖式的结构设计中，若以刚挠板取代原有的挠性板、刚性板、连接组件的组合，可以有较好的产品表现与产品稳定度，而在手机模块方面也是一个重要的应用，其需要较高的传输量且减少手机厂组装的缺失，因此需求量也在逐渐成长中，其应用包括目前常见的相机模块等。
第二，刚挠板在消费性电子产品中以DSC、DV的应用最多，因为数字化的电子产品信号传输量较大，刚挠板可以有较好的信号通路，而DSC与DV的设计趋向于小体积且高耐用性，尽量减少接点组装所造成的不良率，所以刚挠板亦是合适的零件。
第三，在汽车电子化的趋势下，车用的控制系统，如仪表板显示、空气品质、音响、显示器等高信号传输量和高信赖度的要求等汽车用刚挠板，使刚挠板将开始展现其优点，使得以往可由PCB硬板或是软板完成的功能，在组件精密的趋势下，加上立体结构的车体，配线区狭窄且弯折采用刚挠板更能符合设计的要求。
制作刚挠板的过程中所用的材料比较多，各种材料的物理特性也比较复杂，多层板最大的难度就在于层间对位精度的控制和压合参数的控制。需要重点解决的问题主要有以下几点：1.涨缩控制：同时存在刚性板材、柔性板材、纯胶、覆盖膜、化片等多种材料，各种材料的涨缩特性不一，且工艺过程细微差别会导致涨缩系数截然不同；刚挠板图形密度越来越高，因此对涨缩控制要求也非常高。所以涨缩控制问题，是刚柔板研发要解决的首要难题。2.精细线路制作：线宽/间距≤3/3mil的刚柔板，在图形转移过程中，要达到高的良率，其控制要求非常高。3.微孔、盲埋孔：刚挠板微孔、盲埋孔的机械钻孔、激光钻孔，去钻污、孔壁活化，孔金属化。4.刚柔结合处的切缝处理工艺。5.高多层刚柔板压合参数的优化，对位精度的控制。快捷公司从2003年底开始进行整个项目的研发及产业化运作，先后投入资金上千万元，研发人员20多人，立足自身的PCB板制作技术能力完成了项目的工艺开发工作并建成专门的产品线。
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