这些新技术包括密封的晶圆级封装(WLP)、微机电系统(MEMS)、整合的共形防护层、氮化镓(GaN)、GaAsE/DpHEMT及GaAsBiFET。RFMD预计这些新的工艺及关键技术将支持公司在2008年的预期增长，并扩展公司涉足新蜂窝产品类别的范围，包括蜂窝模式开关、滤波器、双工器及面向蜂窝手机的其他高性能RF元件。
    

    RFMD的这些新技术基于公司先前对OptimumTechnologyMatching(OTM)的关注，在这一工作重点下，RFMD设计人员可根据成本与性能考虑因素为每个应用选择最佳技术。通过充分利用极为扩展的专为在RF应用中提高功能整合度而优化的若干关键技术，RFMD的新技术进一步推动了OTM。    

    除无线商机外，RFMD预计其新技术还将在新成立的多市场产品组(MPG)所针对的市场中扩展增长前景，这些市场包括无线基础设施、无线接入、标准产品、宽带/消费类及航空与国防。