在本系列专题的第一部分内容中，iSuppli公司确定了一些重塑电子供应链的一些主要因素，包括半导体需求的分散化，该因素使得芯片厂商更难以确定和利用重大增长机会。在本周本系列专题的第二篇文章中，我们将讨论半导体业务形式的变化在如何影响供应商的获利能力。
专业化变成商品化
当半导体产业刚开始出现的时候，而且其后在几乎一代的时间内，半导体供应商走全面化的道路，包办一切业务，包括：
准备自己的专用材料和化学品，包括准备自己的硅
生产自己的半导体制造设备
编写自己的电子设计自动化(EDA)软件
生产自己的零件
开发自己的知识产权(IP)
从事后端封装与测试
在此期间，半导体产业沿着上述路线分化成了六个单独的领域，整个一类厂商都专门从事供应链中的某一个领域，如图1所示。每个领域都变得越来越专业化，从事多个领域的厂商经常发现自己的能力在广度与深度方面力不从心。
每个领域对于半导体产业来说都非常关键，而且这些领域必须密切配合——链条上的每个部分之间都无缝配合。因此，供应链中的每个领域都已经越来越标准化，市场每个领域的不同厂商所提供的是基本可以互换的商品与服务。而且由于标准化，我们看到这些高科技服务的商品化程度不断提高，而不久以前这些服务还被视为半导体供应商之间的关键差异化因素。
因此，今天在半导体产业，即使专业化正在变成商品化，所有厂商都需要与更专业化的厂商建立关系。在芯片领域有700多家公司，这些更专业化的厂商仍在使自己的产品有别于其它厂商。
半导体产业利润率面临压力
随着半导体产业的商品化与分化，芯片供应商的利润率普遍下降。
如图2所示，半导体厂商的营业利润率正在萎缩。2007年第二季度，营业利润率下降到了5%。这明显低于2006年第二季度的15%，更是大大低于2000年第三季度的28%。半导体产业在2000年第三季度到达顶点，随后在2001年大幅衰退。
图1：半导体产业专业化
来源：iSuppli，2008年1月
芯片代工厂商和半导体制造设备生产商的处境比半导体供应商好一些，但他们的整体利润率也低于前几年。
尽管半导体产业利润率下降部分缘于市场中的特殊形势，包括私有化公司的重组、内存芯片价格下跌和微处理器领域中的价格战，但半导体供应商利润率的长期下降反映了竞争者过多和专业化走向商品化，这使得所有厂商的生意非常难做。
老商业模式失灵
根据本系列文章以前讨论过的因素，即需求分散化、供应链分化和商品化、利润率低迷和竞争者过多，日益明朗的是，半导体公司的多数现有商业模式已经不灵了。
这点可以从图2看出。图2所示为全球80家主要半导体供应商在2001－2004年的上一个完整半导体景气周期的营业收入增长情况。该图显示半导体市场表现呈明显的三态分布，厂商清楚地分为三类：表现优异者，表现一般的大多数，表现落后者。
图2：半导体供应商的平均利润率
来源：iSuppli，2008年1月
表现优异的一类有19家厂商，在此期间平均增长率高于145%，大约是产业整体水平45%的三倍。表现优异者遥遥领先于大多数厂商，后者的最高增长率是35%左右。11家表现落后的厂商的营业收入全部下降，最高降幅达30%左右。
该图的一个有趣的事实是，决定半导体厂商类别的主要属性似乎对于厂商的市场表现没有什么影响。半导体厂商经常按其服务的市场、所属地区以及有无自己的工厂进行归类。但是，从统计角度来看，不同属性厂商的市场表现没有明显差异，而且这些分类对于半导体供应商的财务成果几乎没有什么影响。
在上一个半导体景气周期中，真正使厂商市场表现出现差异的是具体半导体供应商的商业模式。表现优异者与表现不佳者相比，前者有不同的和更好的商业模式。
在本系列专题的下一篇文章中，iSuppli公司将分析，在充满挑战的半导体市场中哪种商业模式能够成为最成功的模式。
但PC芯片和分销商库存出现紧张
作者：ROSEMARYFARRELL
据iSuppli公司，第四季度全球电子供应链中的过剩半导体库存与第三季度相比仅略有下降，尽管与PC相关的芯片供应出现趋紧迹象。
截止到第四季度末，全球过剩半导体库存估计为37.5亿美元，符合iSuppli先前的预测。这仅比iSuppli最近修正后的第三季度预估值39.7亿美元下降5.5%。iSuppli原来预计第三季度库存为37.5亿美元。
图3所示为iSuppli对于各季度全球电子供应链中的过剩半导体库存的估计，包括以前的预估值和修正后的预估值。
图3：全球电子供应链中的过剩半导体库存(以10亿美元计)
来源：iSuppli，2008年1月
通讯与内存市场疲软
第四季度半导体供应过剩的背后主要原因，是通讯基础设施设备市场表现低迷。通讯终端市场的需求弱于预期，导致渠道中的相关半导体库存上升。
第四季度初，通讯芯片供应商的库存就处于高位。无线与有线基础设施建设活动迟滞，导致供应进一步增长。供应商库存过剩的局面预计将保持到2008年。
报告显示，分销渠道中的通讯基础设施芯片库存处于增长之势。
低迷的通讯基础设施环境，在一定程度上被企业网络芯片销售增长所抵消，促使可编程逻辑器件(PLD)厂商在12月作出正面展望。
内存芯片厂商亦面临困难形势。有报告称，用于消费电子产品和其它应用的NAND闪存亦出现过剩库存。同时，第四季度DRAM供应商的处境可能逊于预期，库存依然过剩。在OEM和分销渠道方面，内存芯片下降速度一直比预期慢得多。但是，预计价格走势将略有改善。
PC芯片市场面临供应紧张局面
2007年第四季度初，除了DRAM以外，PC元件供应普遍紧张。第三季度末，业内开始担心PC核心逻辑芯片组和图形控制器供应紧缺，可能在2008年初成为限制供应的因素。
PC相关的半导体供应商报告称，第四季度呈现正面的需求趋势，并预测2008年第一季度形势可能好于预期。PC领域的短缺现象不局限于半导体，硬盘(HDD)供应也趋于紧张，尤其是用于笔记本电脑的硬盘。
紧张的供应局面促使PC半导体客户比以往略早地采购其年底假日期间所需的芯片。这对于11月销售产生了负面影响，因为第四季度出货早于平常。
但是，目前iSuppli没有听说PC供应链中存在任何可能影响2008年第一季度的严重短缺问题。
手机芯片热销
供应商报告称，手机半导体销售形势健康。手机OEM厂商的评论一直比较乐观。手机芯片库存似乎偏低，供应链中存在一些可以应付的供应紧张。12月模拟半导体供应商的预测显示，无线通讯设备制造商对其产品的需求保持稳定。
没有意外
第四季度电子供应链参与者的财务预测没有令人意外之处。PC与手机产业的强劲表现符合预期。这种强势被通讯基础设施领域中不太正面的评论所抵消。虽然第四季度仍然存在一些未知数，但主要供应商的财务预测显示，总体库存水平应该符合iSuppli的预测。
谨慎行事
iSuppli对渠道的了解结果显示半导体分销商的库存处于最低水平，不同于通讯基础设施芯片的情况。有些半导体供应商报告其分销伙伴的库存处于历史上的较低水平。
宏观经济环境仍然不确定，促使供应链保持谨慎。这种谨慎心态阻止分销商重新进货。
继2007年第三季度分销渠道中的库存天数(DOI)上升之后，分销领域似乎在第四季度控制库存增长。
iSuppli公司的调查结果显示，中国主要分销商的11月活动情况正常，销售额比表现强劲的10月持平至略有下降。
在PC领域，电池与LCD的供应保持紧张。但是，第三季度出现的其它元件短缺情况，包括微处理器、高端显卡和芯片组，基本上在第四季度得到解决。第三季度源于双倍订单的库存增长是可以控制的。
在手机方面，没有厂商报告说面临元件短缺，而且供应紧张状况一直可控。目前，中国低端手机库存有所增长。
第四季度厂商的业绩取决于假日销售季节的情况，该季节始于美国感恩节假日后的第二天。虽然商店促销使得“黑色星期五”大获成功，但有人担心这种势头能否保持下去。“黑色星期五”当天早期五点就开始了。有人担忧厂商不会在整个12月保持盈利。
由于芯片客户对宏观经济环境的看法保持谨慎，市场可见度保持在低位。这导致供应商看不清楚2008年上半年的订单前景。虽然有些面向手机和PC市场的半导体供应商暗示他们的客户让其了解了下一季度的订单情况，但总体可见度仍然不佳。
