“创新”是目前最热门、出现频率最高的词汇之一。我国半导体产业要发展，要从制造向创造转移，创新可以说是必由之路。“数字时代最重要的是创新和速度。”那么如何创新，特别是在产品上市时间的不断缩短和价格的不断下降的大环境下，企业的产品创新应围绕哪些市场热点展开，如何规避或降低产品创新过程中的风险等等都是值得整个半导体产业认真思考的问题。在整个半导体产业链中，设计创新无疑是最受瞩目的，而市场的认可程度也成为评判创新产品成功与否的关键。

    以设计带动创新

    芯片设计在整个半导体产业链中是最活跃的，设计创新在整个产业链条中也是最有活力的环节。中国工程院院士许居衍在接受记者采访时强调，设计如若创新乏力，比什么都更加“可怕”。

    IC(集成电路)产品创新需要设计业、系统整机设计业和制造业人士的共同努力。中国半导体行业协会理事长俞忠钰就曾表示，在当前国内IC产业结构里面，产品创新首先需要IC设计业界的努力。

    在IC设计创新上，国内的一些企业已经走在了前面。在第二届中国半导体创新产品评选中，原始创新、集成创新和消化吸收创新等不同形式的创新交相辉映。芯邦的SD/MMC存储卡控制芯片、展讯的多媒体娱乐基带芯片SC6600M、炬力的便携式多媒体音视频处理芯片、中星微的手机嵌入式数码相机图像处理芯片、博通的5.8GHzCMOS射频收发器等在创新上均发挥了很好的带头作用。上海市集成电路行业协会秘书长蒋守雷表示，展讯的通信芯片，解决了我国手机核心芯片完全依赖国外的历史；展讯的通信芯片瞄准3G，一旦3G市场兴起，其市场前景非常巨大。

    但是，不可否认，我国IC设计业创新能力还有待加强。就目前来讲，起到行业龙头或眼睛作用的国内设计公司无论在规模上还是在技术层面上给IC制造和封装测试企业提供的做大做强的机会还不是太多。可以说创新是今后中国半导体产业特别是设计业发展的核心。中国半导体行业协会设计分会理事长王芹生在接受记者采访时强调，创新是科学，是艰苦的劳动，来不得半点虚假，也没有捷径可循。

    我们的创新活动要尊重科学，要研究科学规律，同时也要学会规避风险。设计业尤其要重视这一点。企业要直面竞争，既要创造自己的专利，也要学习他人的专利，通过规避有成果的专利来保护自己的权益。

    用市场促进创新

    提到创新，人们首先想到的就是核心技术、基础研究。浙江大学VLSI设计研究所所长严晓浪认为，我们鼓励自主创新，但并不等于全部由自己创新。他认为所有的过程都依靠自己创新，在科技高度发达的今天，既很难做到，效率又比较低。我们应该充分应用前人的科技成果，“站到巨人的肩膀上”面向未来，不断创新。中国半导体行业协会副理事长、设计分会常务副理事长魏少军也持同样的观点，他认为，在坚持原始创新的同时，更要注重集成创新，特别是引进消化吸收再创新，站在巨人的肩膀上迈向更高的台阶。开放和合作是企业必须坚持的原则，自主创新并不等于自己创新，更不是要关起门来搞闭门创新，事实上，这样的闭门创新也不会成功。应该充分利用我们庞大的市场来促进创新。

    江苏长电科技股份有限公司基板封装事业部常务副总经理谢洁人在接受记者采访时表示，产业界与学术界不同，学术界可以将创新的方向更多地关注在基础研究上，这对国家整体的长期发展是必不可少的，而产业界应更多地关注创新要为企业创造利润，当然有些可能不会在短期内体现出来，但目的和方向是明确的。