我国半导体产业面临着众多的挑战。在国内集成电路设计公司发展乏力的影响下，代工线将不得不更多地谋求外部订单，对外依存度将进一步提升。SiP等新技术的出现，将有力地影响到现行封装产业的发展路线。集成电路设计业的发展面临困难，产品问题仍然是困扰设计业的核心问题，产品升级换代将是不可回避的严峻挑战，工艺技术进步后带来的技术挑战和新的杀手应用不明朗，必然导致产业发展乏力。

    我国半导体产业经过过去几年的快速发展之后，将逐渐进入调整阶段。预计未来几年，我们在保持高于全球增长速率的发展速度的同时，产业发展会逐渐趋稳，不太会再出现像前些年那样的高速发展现象。随着诸多传统IDM（集成器件制造商）不再继续发展45nm及以下的工艺技术，转而使用代工线(Foundry)，代工业务的需求将会增加，我国的代工线有望迎来一个重要的发展机遇。中国作为全球最大的集成电路市场，市场的旺盛需求将一直保持下去。集成电路设计仍然是最受青睐的投资领域之一。

    积极主动参与创新

    集成电路的特点包括高度的系统复杂性，很高的技术门槛，产品成本与销量直接相关，需要不断地创新和投入等。除此之外，作为元器件，除了少数应用(如IC卡等)集成电路外并不能单独构成最终产品，其发展有赖于后续的电子整机产业。集成电路在电子信息产业链中处在上游，对最终客户和应用市场的把握力度不够。今天，当集成电路跨入超深亚微米，主要应用领域转向电子消费类产品的时代，高成本、短的生命周期、时尚驱动的市场和大量的软件开发工作等对集成电路产业，特别是集成电路设计产业构成全新的挑战。

    克服这些挑战的不二法门就是创新，尤其是持续创新。尽管中国的集成电路市场受到全球半导体巨头优势的压力，市场垄断的情况很严重，但是这个市场也有一个特点，那就是一项技术创新、一个新的创意都有可能影响到整个产业的发展路线。回想一下过去10年间出现的因特网、移动通信，MP3等，以及今天在全球手机业产生巨大影响的iPhone，就可以清楚地认识到，集成电路产业必须积极、主动地参与创新，特别是面向最终消费者的产品创新。要有超前意识，而不能守株待兔。创新需要投入，需要时间，更需要耐心。在经过前些年的高速发展之后，各方面对集成电路产业的期望值甚高，也因此会产生巨大的压力。

    应用转向消费类电子产品

    目前，集成电路产业正在等待新一轮杀手应用的出现。尽管缺乏具体的杀手应用，但是不可否认的是全球集成电路的主要应用领域已经从商业领域转向消费类电子。

    技术的发展，特别是SoC的兴起，芯片架构趋同性是个不可回避的现实。同时，软件在芯片设计中的作用不断提升。长远看，未来我们面临着五类大的应用：商业、家庭、汽车、健康和通信。商业应用以个人电脑和网络为中心，已经基本成熟，家庭将以电视机为中心，汽车将成为人们的第三个信息平台，医疗健康是全新的应用领域，我们尚未涉足很多，而移动通信除了传统的通信之外，还将成为前述四个应用领域的连接器和转换平台。

    企业应根据自身的定位，技术储备和能力，有目的地选择主攻方向。在激烈的市场竞争中，低价格竞争虽然有效，但是一个不可持续发展的作法。