根据工研院IEKITIS计划针对2007年台湾IC产业发布的统计报告指出，07年台湾整体IC产业产值可达新台币1兆4,574亿元，比2006年增长4.6%。其中设计业产值为新台币3,997亿元，比2006年增长23.6%；制造业为新台币7,274亿元，比2006年衰退5.1%；封装业为新台币2,280亿元，比2006年增长8.2%；测试业为新台币1,023亿元，比2006年增长10.7%。

    此外，在产业附加价值方面，2006年台湾IC产业附加价值为3,287亿新台币，比2005年增长18%，若依台湾2006年GDP约11兆1,468亿新台币计算，台湾的IC产业对GDP的贡献约为2.9%。2007年台湾IC产业附加价值为3,485亿新台币，比2006年增长6.0%。    

    IC设计业    

    以各产业类别来看，在IC设计部分，2007年第二季和第三季有明显增长，2007年第四季设计业营收表现产值达到新台币1,005亿元，比第三季衰退14.6%，但相比去年同期(2006年第四季)则增长8.5%。    

    IEKITIS计划产业分析师彭茂荣表示，观察其因素主要由于2007年第四季中国白牌手机市场库存水位过高，其相关IC产品线业者营收也大幅缩减，造成第四季相关产品营收表现下滑。信息类芯片组与光储存类IC表现也相比第三季不理想，由于光储存芯片组等已成为低毛利率的产品线，且各个产品线仍有不少的竞争压力环伺。至于信息类的芯片组方面，在大厂环伺之下，台湾PC芯片组市占率版图缩减，导致营收增长衰退。    

    展望2008年IC设计业发展，彭茂荣认为，由于消费性电子等系统产品的渗透率预计将有所提升，如低价计算机、UMPC、以太网络、多媒体手机等，以及推出新平台及技术，如Intel的SantaRosa平台、802.11n、Vista的企业用户需求浮现等等，新产品或技术效益预计将发酵，可望带动绘图芯片、内存、芯片组、CPU等计算机芯片的世代交替，预计利基型内存IC、LCD相关IC、模拟IC、手机芯片等领域则为2008年IC设计业主要的增长动能。    

    IC制造业    

    在IC制造业部分，2007年该产业只有第三季是正增长，其它都是衰退的局面。在晶圆代工方面，2007年第四季表现持平，比第三季增长0.8%，产值达到新台币1,245亿元，但比去年同期(2006年第四季)则大幅增长了17.1%。    

    彭茂荣表示，晶圆代工产业在十月出货达到高峰后呈现逐月下滑的走势，主要仍受到了季节性需求减缓的影响。产品方面无线通讯芯片仍支撑晶圆代工出货的增长，除此之外消费性电子IC，诸如LCD驱动IC出货量伴随LCDTV的热卖也为晶圆代工业带来不错的增长动能。    

    展望2008年第一季，彭茂荣指出，随着晶圆代工客户提前下单备货，以及美国次级房贷冲击下恐将影响美国家庭消费意愿及能力，都将使得部分晶圆代工客户呈现观望的态度，晶圆代工产业比第2007年第四季将呈现微幅衰退的局面。