据中时电子报报道，DRAM价格首季没有太大起色，中国晶圆代工大厂中芯国际已经开始减少DRAM产出比重，调整北京12寸厂及上海12寸厂的制程，将在第二季起大举跨入逻辑代工市场。由于现在半导体大厂对第二季景气看法普遍保守，中芯新增产能加入竞争，业内预估将会导致12寸厂降价压力增强，晶圆代工市场的价格战恐将持续到六月后需求复苏时，才会有明确的止跌迹象。

    台积电、联电、特许等前三大晶圆代工厂今年大砍资本支出约三成幅度，用意就是希望降低晶圆代工市场的产能过剩压力，同时有助于晶圆平均出货价格止跌。以今年第一季情况来看，降价压力集中在8寸厂，其中原因除客户端进行库存调整，造成市场产能利用率仅七成至八成。

    今年首季12寸厂的竞争压力不大，特许的12寸厂因超微及微软的订单增加，利用率明显上升，台积电、联电则在NVIDIA、超微、博通、高通等大厂持续增单下，利用率也维持在85％至95％间高档区间。只不过第二季时恐怕好景不再，台积电、联电、特许等主要12寸厂客户下单保守，中芯却在此刻将12寸厂产能由DRAM代工转向逻辑代工，在市场产能充足情况下，已有美系IC设计大厂开始要求降价。