据中时电子报消息，封测双雄日月光及硅品的第二季订单能见度已经由模糊转趋清晰，只不过现在时点看来，营收季增率恐不如外界预期的6％至9％，因为NVIDIA及AMD的下单与第一季持平，网络通讯订单因客户进行库存调整而下修，只有手机芯片出货有将近一成左右的成长幅度，整体看来下季营收只会比本季增加4％至6％，倘若四月后新台币兑美元汇率持续升值至30元以下，则季增率还有微幅下调的可能。

    晶圆双雄台积电及联电的第二季晶圆出货量成长率传出仅有5％至6％，低于市场预期的7％至10％，且0.18微米至0.13微米的成熟制程降价压力大增，12寸厂90nm也有价格上压力，所以外资圈已普遍预估，台积电及联电第二季营收恐将较首季小增3％至5％。虽然台积电第一季营收表现超乎预期的好，不过看来仍没有与下游封测厂业绩有明显连动性，在客户下单谨慎情况下，封测双雄对第二季看法已较为保守。

    根据设备业者指出，第一季二大绘图芯片大厂NVIDIA及AMD各自推出新版双芯片绘图卡抢市，包括内建二颗G92核心的NVIDIAGeForce9800GX2，及内建二颗RV670核心的AMDRadeonHD3870X2等，NVIDIA及AMD首季对晶圆双雄及封测双雄的下单也较去年第四季增加，但因第二季计算机市场进入传统五穷六绝的淡季，所以本季释单仅与首季持平。

    另外，有线及无线网络通讯芯片的订单，在本季则有库存修正的压力。据业者透露，因为预估计算机市场将有淡季效应存在，所以Broadcom、Marvell、意法半导体、德仪等大厂，四月后将开始进行短期的库存去化，所以封测双雄的相关接单出现衰退现象，预计要到六月后才会回复正常下单量。

    第二季订单有较明确增加的部份，则以手机芯片及数字电视芯片为主。联发科的手机芯片库存去化完成，三月下旬对封测厂的下单已经开始增加，预计季增率将达一成；另外三G芯片大厂Qualcomm订单续强。

    整体来看，由于日月光及硅品的第二季订单，未如去年同期一般，出现计算机、网通、手机等三大领域全部回升的佳绩，因此外资圈已预估封测双雄的第二季营收季增率仅维持在4％至6％的成长力道。至于台湾在总统大选后外资持续汇入资金，新台币兑美元汇率看升，业者则认为，若汇率低于30元，则季增率仍有微幅下调空间。