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芯片提速遭遇物理极限 应变硅前景值得期待
2008/4/7/09:06  来源:SEMI  作者:俞文杰

    Frost&Sullivan最新分析表明,应变硅(Strainedsilicon)能满足下一代高速半导体器件的需求,应用前景十分光明。

    研究指出,应变硅将在超级计算机、游戏机和高速存储器件中获得有效的应用。

    “半导体技术的发展已经接近物理尺寸极限,研究人员正在找寻改善器件性能的新方法。”Frost&Sullivan分析师KrishnakumarSrinivasan说道,“应变硅技术无需进一步缩小晶体管尺寸就能提高器件性能和运行速度。”

    “但目前该技术仍面临一些问题,包括应变材料的表征、均匀性、可靠性、材料特性、缺陷和器件集成等。此外还包括一些相关技术的问题,如SOI(绝缘体上的硅)。要推动该技术的发展,这些问题最好能尽早解决。”TechnicalInsights分析师KasthuriJagadeesan说道。

    



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