微机电系统(Micro-Electro-MechanicalSystem，MEMS)是一种结合光学、机械、电子、控制、材料和化学等多种科技的整合技术，主要关键技术包括微传感器(MicroSensor)、微电子(MicroElectronics)、微致动器(MicroActuator)及微结构(MicroStructure)，并结合IC制造技术，将机械与电子组件融合于单一芯片，实现SoC理念。

    近年来半导体制程技术日趋成熟，使制作微机电组件的可行性大幅提升，促使应用技术蓬勃发展；对于整体市场发展方向，拓墣产业研究所(TopologyResearchInstitute)研究员刘舜逢指出，该产业可分为微机电系统、微机电组件、设备及材料与化学四大区块，台湾的晶圆代工技术，CMOS制程为其主流制程技术之一，与制作微机电传感器组件兼容性高，目前已有厂商抢进布局。    

    刘舜逢表示，台湾微机电业者锁定方向包括微机电传感器/模块(如压力计、加速度计)，以及微投影显示器，台湾若能以CMOS制程大量生产特性，结合微机电技术制作传感器组件，深信在制造成本上将是另一竞争优势。     

    硅材质的微加工材料将成市场主流     

    拓墣产业研究所表示，制作微机电组件的主要材料依出货比例排名分别为硅、聚合物高分子(Polymer)及金属三大类。其中硅材质由于本身具有极佳的机械性质、电性及耐久度，加上全球微电子产业已投入庞大资金、人力，构建完整产业基础架构，且许多微加工制造技术多衍生自微电子制程如照相平版印刷术(Photolithography)、薄膜沉积(CVD)、蚀刻(Etching)，种种迹象显示以硅材质的微加工材料将成市场主流。     

    至于聚合物高分子则因材料成本较硅材质低，适合于大量生产价位较为低廉的微机电装置，如可拋式血液测量等，市占率超过20%。     

    拓墣产业研究所也表示，半导体组件使用硅材料已超过40年，以硅为材料对微机电而言相当合适，由于单晶硅结构具有不易折断的特性，用来制作机械组件有其益处，如在机械运动时极具可靠耐用度，此外硅单晶材料符合胡克定律(Hooke’sLaw)，表现上几乎不具弹性迟滞效应及功耗损失。     

    2009年消费性电子将成微机电重点应用市场     

    随着以硅材质为主的微加工技术已成熟，以及Wii与iPhone等产品热销效应驱动，微机电传感器近年来正逐渐从汽车工业转投入对尺寸、价格、功耗要求严苛的消费性电子怀抱，在此同时，许多微机电组件制造商也将产品线移往8寸晶圆厂，并投入相关测试、制程、封装等技术开发。     

    对于未来微机电产业的发展趋势，刘舜逢乐观表示，2008年全球微机电产业预计接近73亿美元产值，年增长率11%，未来三年将持续保持正向增长，2011年产值更将突破百亿美元大关，应用范围也将由光学产品、传感器、喷墨头，扩展至RF开关、汽车电子、麦克风、投影机、人机接口装置、网络通讯、电信设备，甚至生物科技、医疗技术等不同领域。      

2006-2011年全球MEMS市场规模

    而从微机电的应用产品组合来看，消费性电子领域在2009年将有令人激赏的表现，根据国际研究机构YoleDeveloppement资料显示，应用市场比例将由2004年的6%，大幅提升至2009年的22%，其主要动能来自于手机、移动储存系统读写头保护以及大尺寸高画质电视，这些消费性电子的销售量将带动惯性传感器与微镜装置的市场规模。