回顾过去五年的产业大势，中国一直是半导体晶圆制造产能增长速度最快的区域。最大产能增速出现在2003和2004年，这两年产能分别增长了100％和82％。而全球的半导体晶圆产能在2003年仅增长了4％，2004年增长为9％。最近几年增长速度有所放缓，这是中国芯片制造商越来越谨慎增加产能的一个信号。
国内fab产能增长的主要来源一直是从国外转移过来的产能，并且以后也会如此。二手设备有两种方式进入国内：以二手fab的形式引进整套晶圆加工生产线（如上海TSMC 200毫米fab和无锡的Hynix-ST 200毫米fab），或者二手设备在国内以单件方式出售，帮助已建立的fab扩大产能。
图1表示2001年至今及在2007-2010年预测期内由SMIC、HHNEC、HJTC、GSMC、ASMC、 Hynix-ST、TSMC（上海）、CSMC、GMIC、ProMOS、PowerChip、IC Spectrum及英特尔向中国实际转移和可能转移的200-300毫米晶圆制造产能。该图同时显示出了这些芯片生产商200毫米同等设备的总产能。转移产能与总产能的比率表明，利用转移设备，中国的晶圆制造产能趋向于增大。
从2001年到2004年，转移的200毫米晶圆制造产能大部分归因于TSMC（上海）和和舰。Hynix-ST转移一座200毫米fab和ASMC扩张200毫米fab使2006年又成为向中国转移设备的高峰年。2006年以前，国内几乎所有的顶级fabs都在采用或者考虑采用二手设备来扩大200毫米晶圆产能——包括SMIC、HHNEC和GSMC。将来三年，200-300毫米晶圆制造产能的增长速度和累计转移产能的增长速度都会远远小于2002-2007年期间的增长速度。尽管2010年前国内产能转移仍会十分活跃，但国内安装的所有200-300毫米晶圆制造产能几乎有一半可能是从国外市场上转移而来。
与图1相似，图2表示CSMC、SG-NEC、上海贝岭、ASMC、BCD、SinoMOS、ACSMC、CSWC、士兰微电子、方正微电子、福建富顺微电子有限公司、XETC和Anadigics（昆山）在2001年至2006年间转移到国内的150毫米集成电路晶圆制造产能，以及对2007年到2010年的预测。同时还显示出这些芯片制造商的150毫米晶圆总产能，以及年末累计转移产能和每年的增长率。
