FINEPLACERCRS7.MD作为CRS系列中的一款新机型，是为满足移动产品的返修需求而特别开发的。其典型的应用为BGA、CSP、QFN、MLF、射频屏蔽罩、连接器以及0201小型无源器件等返修，在高精度芯片贴装、倒装芯片焊接、LED组装及MENS、传感器、RFID等高端器件组装中广泛应用。热压、超声、热超声、ACF、ACP胶粘等不同组装工艺均能在该平台上同时得以实现。
CyberOptics的FlexUltraHR是一种高分辨率、高速度、下一代FlexAOI平台，提供了许多增强功能，包括新的500万像素摄像机技术，满足半导体封装和电子组装产品检测需求。该系统的图像分辨率较FlexUltra提高了40%，为生产存储器、笔记本电脑PCB、手机和汽车电子的组装线提供了理想选择。
Flashstream技术由BPM在2007年作为手动烧录产品推出，实现了当今市场上NAND和NOR闪存器件中最快的烧录速度。BPM开发出了一种称为矢量引擎的专有的协处理器技术，在编程过程中通过硬件加快闪存波形速度，Flashstream可以在19.8秒内烧录4个1Gb的NAND闪存器件，比市场的同类产品快9倍。目前，BPM推出了设备的改进型号，不仅可以满足手机、GPS、汽车电子等方面的需要，而且可以广泛应用于显卡、显示器领域，BPM称将占有该应用市场80%份额。BPM亚洲销售与服务经理吴明炜表示，我们的目标是不仅提供业界最好的设备，而且拥有业界最好的客户。
为了提高器件封装的功能及可靠性，在各种先进封装中使用的材料种类越来越多，材料供应商之间的兼并加剧，许多来自中国的新加入者出现在市场中。另外，总部在海外的材料制造商继续在中国设厂及增资，集成电路封装衬底材料的生产已由日本逐步转移至中国大陆及台湾地区。
NihonSuperior上海公司销售经理魏峻表示，锡铜系的优势之一是在冲击荷载下提供了非常高的强度，填加镍则可以防止金属间化合物生长，这种生长使界面在冲击荷载中发生问题的可能性提高。这些特点正促使业内评估在倒装芯片和区域阵列封装中采用SN100C，NihonSuperior为了支持这一新应用技术而提供一系列的焊锡球eBalls。汉高公司开发的具有快速流动和可维修性的新型底部填充剂Loctite3536，设计用于BGA和CSP芯片。Loctite?3536对于便携式电子产品中的BGA和CSP芯片有很好的保护性能，其可维修性又可以保证客户因设计、工艺等失误而需要对芯片返修时，不会因为不好维修而损失惨重，节省了加工成本，特别解决了芯片密集区域维修时窜锡的问题。
MIRTEC的MV-7L在线AOI系统，提供了一架基本分辨率为400万像素的从上而下摄像机，以及4架基本分辨率为两百万像素侧景摄像机，而Intelli-Beam激光系统则能够精确测量一定相关区域中的Z高度，分辨精度达到1微米，可以有效检测IC引脚的翘起情况。这种先进技术对BGA和CSP器件进行共面测试成为可能，另外它还提供了增强的锡膏测量功能。VJElectronix也拥有为SMT和半导体行业提供完整的系列X射线检测和工艺改进系统。
NBS将以封装孵化器形式进入中国。
