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高通超越TI 成为全球最大的无线IC供应商
2008/5/20/08:52  来源:国际电子商情

    据市场调研公司iSuppli的最新排名,2007年高通(Qualcomm)超过德州仪器(TI),成为全球最大的无线IC供应商。多年来德州仪器一直是全球最大的无线IC供应商。但据iSuppli公司,2007年高通的营业收入增长速度高于整体无线半导体市场,增幅达24.1%。

    市场对高通的EvDO和WCDMA/HSPA芯片需求旺盛,使其受益匪浅。据iSuppli公司,2007年德州仪器的市场份额从2006年时的19.4%降至16.7%。iSuppli公司的分析师FrancisSideco表示:“德州仪器的2007年业绩受到诸多因素的影响,尤其是高端3G半导体市场的形势。”    

2007年10大无线半导体供应商排名

2007年10大无线半导体供应商排名

    Sideco表示:“2007年西欧市场增长放缓,而德州仪器的大部分客户都位于该地区。另外,爱立信(Ericsson)移动平台在部分3G数字基带平台中增加使用意法半导体(ST)的器件,这些因素共同导致德州仪器2007年市场份额萎缩。”    

    意法半导体的排名从2006年时的第五上升至第三,营业收入增长了14.4%。英飞凌(Infineon)营业收入增长54.3%,排名从第八上升到第四。    

    据iSuppli公司,整体来看,2007年面向无线产品的半导体销售额增长速度快于总体芯片市场。2007年全球无线半导体市场营业额为295亿美元,比2006年的274亿美元增长7.6%。相比之下,2007年全球总体半导体市场仅增长3.3%。

    



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