应对电子制造及表面贴装的新挑战

    近年来，中国电子制造业每年都在突飞猛进地发展，中国已经成为全球当之无愧的电子制造中心。在新的形势下，技术的迅速发展、日益激烈的竞争、整体运营成本的压力、对设备灵活性的需求、表面贴装（SMT）无铅化的趋势等等，都对电子制造商形成了前所未有的新挑战。作为成长中的电子制造大国，我们只有解决好目前面临的一系列现实问题，才能推动整个电子制造产业的快速发展。一位多年一直积极参加NEPCON的企业工程技术人员认为，从目前中国最大的专注于SMT的专业性展览看，基本可以全面反应当前中国甚至世界SMT（SurfaceMountTechnology）产业状况。技术的应用在中国已没有差距可言，但客户对增值服务、投资回报、无铅化等的要求越来越强烈，如何应对当前新的挑战是整个行业所关注的问题。

    SMT成为电子制造核心技术

    在技术发展和激烈竞争影响下，当前电子产品市场呈现出与过去截然不同景象。数字化技术使产品生产越来越多样化，而且也越来越容易制造，与此同时，消费者对个性化产品的需求也越来越高，迫使制造商需要不断向市场推出新产品，其直接后果就是产品在市场上的生命周期越来越短，而制造商再也不能像以前那样靠一个产品长时间独霸市场。

    由于电子产品市场生命周期缩短，制造商们常常不得不面对小批量多品种的生产模式；而且，随着产品向小型化方向发展，元器件供应商也在不断开发新的封装形式。因此，电子制造商必须更多考虑如何优化调配设备以及各种工程资源，以实现高效率的生产。

    据励展集团华东区副总裁李雅仪女士介绍，NEPCON每年在上海、深圳场面相当火爆，这两年又在天津增加了展示，与同期举行的EMT展构成国内电子设备及制造技术行业最大最全面的专业盛会。也充分反应了：制造技术是产品形成最重要的一环。随着我国电子制造业的迅速成长，以及诸多跨国公司的涌入，SMT作为电子制造业最先进的技术，其发展也越来越受到人们的关注。电子产品的小型化，使以前使用的穿孔插件元件已无法缩小；电子产品功能的增加，所采用的集成电路已无穿孔元件，特别是大规模、高度集成电路不得不采用表面贴片元件；产品批量化、生产自动化、制造商以低成本提供优质产品来迎合顾客需求及提升市场竞争力；电子元件的创新、新型集成电路的开发、半导体材料的多元化应用；这一切正是SMT的主要优势所在。

    8月28-31日，华南国际电子生产设备暨微电子工业展/华南国际电子制造技术展览会（NEPCON/EMTSouthChina）将在深圳会展中心举办。从目前了解的信息，众多参展商将展示最高端的SMT产品和相关设备，其中包括：黏合剂与分离剂、仪表控制传输系统与配件、化学制品、芯片载体、元件输送系统、固化系统、焊接分离系统、密封设备、烤炉与熔炉、PCB装配与制作、起重系统、流水线工具/设备、丝网印刷机与配件、视觉定位机器等；此外还将在焊接专区展示各类相关焊接设备、仪器和系统等。

    市场诱人，增值服务备受青睐

    根据国家信息产业部的统计，2000年中国进口贴片机约1,500台，到2004年引进的贴片机数量达到8,993台，总金额13.85亿美元。到2005年，中国贴片机保有量在30000台以上、SMT生产线在15000条左右。

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