SMT、印刷机、焊接设备等反映当前产业现状和发展趋势
2008年4月8-11日，上海光大会展中心举办的NEPCON/EMTChina无疑将是电子设备及制造行业的产品技术盛宴。本次展览将吸引众多知名企业展示它们先进的产品和技术，产品涉及SMT、焊接及电子制造技术各个相关领域，成为目前我国产品全面、新品集中、规格极高的展示交流平台。而所展示的SMT、印刷机及焊接、测试等产品则将全面反应当前我国的应用现状和未来发展趋势。
表面贴装机继续求新，世界领先技术将集体亮相
世界主流厂商继续加大对表面贴装机的功能应用更新，产品在速度、小型化、模块化方面继续得到提高。
西门子将展示其新款SIPLACEX4i，其理论贴装速度达到135000颗组件每小时，西门子基准测试速度为120000颗组件每小时，更为重要的是依照行业标准IPC9850,其贴装速度达到了102000cph，这是迄今为止在IPC9850测试条件下最快的贴片机，SIPLACEX4i创造了一个全新的贴装性能记录。
富士新推出的高速多功能贴片机XPF于2007年引入中国市场，将在展会现场展示。其创新的世界领先的自动工作头切换技术和线性优化实现了高效率产出和最低的运行费用。动态更换工作头功能允许在生产中全自动切换高速头、多功能头以及点胶头。XPF使用NXT的智能供料器，支持在线更换，自动识别和接料。XPF提供更灵活的盘装供料配置。平面式、多种类式、内部式以及外部式盘装供料单元可方便快速地安装或更换。
环球仪器将展示的GenesisGC-120Q配有四个闪电贴装头，贴片速度高至120000cph，支持从01005到30平方毫米的组件。现场还展示SiP技术，它融合了表面贴装与半导体封装技术，可以将数种功能如无线通信、逻辑处理与记忆体合并入单个模组中，如蓝牙设备、GPS等。晶圆直接送料（DDF）是将表面贴装和半导体装配结合一起的方案，实现倒装晶片装配、系统封装(混合技术)、裸晶装配以及内植元件装配等。
CM101是松下电器SMT模块化设备的最新代表，它采用了与CM602统一平台，因此与CM系列的硬件和软件通用，其操作采用人性化界面设计。作为一款具有高灵活性、高精度、占地面积小等特点的设备，它具有0402-100*90元器件的对应能力，其既可与CM602搭配，也可单独组线。这次也将亮相该产品。
日立将展示的高速模块式贴片机「GXH-3」，延续采用直接驱动贴装头逐一进行吸着、XY驱动轴线性马达、12个组件一次性识别等的功能，并且开发出贴装头动作和结构重新组合后的高速直接驱动贴装头，实现业内顶尖层次的每小时95000点生产量。4个贴装头部分，采用自由组合高速贴装头(12个吸嘴)和多功能贴装头(3个吸嘴)，可以对应广范围组件的贴装要求，每个单元可以各自选择贴装头和送料器。
殷田化工JUKI将亮相的高速贴片机KE-2070是适用于高速贴装小型元件的芯片贴片机，不仅激光识别的元件对应范围广泛，而且使用MNVC选购件，可以对小型IC元件进行高精度图像识别，支持灵活机动的生产线构成。
