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台半导体、面板前段大陆投资政策延期至9月
2008/7/18/09:33  来源:DigiTimes

    中国台湾新政府上台后台股接连重挫,政府提出两岸包机直航、赴大陆投资上限上调至净值60%等各项利多开放政策,然却未激起台股反弹。经济部长尹启铭16日表示,政府原订8月要松绑的半导体及面板前段赴大陆投资政策,将延后至9月推出,取而代之的是先引进大陆资金投资台北股市。

    尹启铭16日指出,经济部原预定8月研议松绑包括晶圆厂、面板、石化等几个重大产业别登陆投资限制,不过,几经评估与考虑,政府决定这项松绑计划暂缓公布,取而代之的是先开放陆资来台投资股市,这原是马英九总统的选举政见,将提前至8月松绑。至于何时松绑半导体等产业赴大陆投资限制,尹启铭语带保留地指出,应该是在9月可望松绑。

    马英九日前接见应用材料(AppliedMaterials)全球总裁暨执行长MikeSplinter时表示,台湾开放12吋晶圆厂赴大陆,应该是合理且必要的政策。经济部方面亦允诺在8月完成规画作业,不过,近期台股大跌,政府为避免给人民束手无策的观感,因而暂搁置此案,8月先提出引进陆资救台股政策。

    经济部官员表示,瓦圣那协议(theWassenaarArrangement)并不管制12吋晶圆厂,只就多少微米或奈米制程设备作输出管制,根据规画,经济部可望宣布许可台厂在大陆晶圆厂制程可由现行0.18微米,提升至0.13微米。至于台厂是否可到大陆盖12吋厂,依目前政策是不限制,台厂依产能状况自行决定,如果有台厂提出申请,可望比照8吋厂赴大陆现有流程办理。

    另外,金管会日前才提出为提高含大陆合格境内机构投资者(QDII)之国际性基金型态外资来台投资意愿,免外资出具资金非来自大陆地区之声明。在政策松绑顺序调动后,金管会最快8月初宣布陆资来台投资股市可比照外资管理,但涉及修订「两岸人民关系条例」部分,需等9月立法院开议才能处理。

    根据金管会初步规画,为达成建构台湾成为区域金融中心,包括资产管理、筹资与金融服务等3大中心政策目标,将开放与松绑项目包括引导陆资来台参加12项爱台建设(政府投资3分之2,另3分之1可由含陆资在内外资投资)、开放陆资投资不动产证券化商品、开放大陆法人机构投资台股、开放陆资投资都市更新案等。

    



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