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NEPCON华南展精品纷呈更显专业魅力
2008/7/19/14:40  来源:电子工程世界

    8月26-29日,由励展博览集团和中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会共同主办的第十四届华南国际电子生产设备暨微电子工业展/华南国际电子制造技术展览会(NEPCON华南展)将在深圳会展中心隆重举行。这是电子设备及制造技术行业最大最全面的专业盛会,更是一场国际交流盛会。展会覆盖电子制造业的整个产业链,内容涉及表面贴装技术(SMT)、电子制造服务、测试与测量设备、元器件、印刷电路板、防静电及最新的高科技“一站式”创新解决方案。本次展会预计将有超过22个国家和地区的近500家展商前来参加展示。展会同期更有精彩纷呈的行业活动,如SMTA华南高科技会议、华南最佳工程师评选、SMT用户沙龙(暨SMT之家会员见面会)等等。

    NEPCON作为国内表面贴装技术行业的风向标,每届展会都有众多新品在展会现场呈现:西门子、欧姆龙、安必昂、富士、日东、美亚、松下、环球仪器、迈德特、铟泰、雅马哈等企业的一些新品将首次亮相NEPCON华南展。其中,贴装机、印刷机、焊接设备及测试测量设备等继续成为本次展览最大的热点看点。

    作为全球SMT行业最富盛名的专业展览,NEPCON华南展将吸引众多全球知名企业展示其在SMT行业领先的技术产品,包括部分产品将首次向公众亮相。

    其中,西门子继4月上海NEPCON展会之后,将在深圳推出SIPLACEX4i、X3、D4和D1贴片机。西门子公布的新款SIPLACEX4i设立了贴装性能的新标准。SIPLACEX4i,以高性能SIPLACEX系列平台为基础,其理论贴装速度达到135,000颗元件每小时,西门子基准测试速度为120,000颗元件每小时,更为重要的是依照行业标准IPC9850,其贴装速度达到了102,000cph,这是迄今为止在IPC9850测试条件下最快的贴片机,SIPLACEX4i创造了一个全新的贴装性能记录。除速度之外,新型号还将更多特性体现在了为电子制造商提供灵活度上。包括新的”i-Placement”理念、“CombinedPCB”和“ProductivityLane”选项在内的特殊特性还相当程度地提升了新机器的性能和整条生产线的可持续性。

    安比昂则将展示AssembléonAX系列产品,该贴片平台可与A-Series设备无缝集成,5分钟内即可配置完毕。用户可通过离线供料器设置和贴片程序创建及优化功能轻松进行产品换线。远程性能监控功能可减少维护费用。可实现对拾取-贴片周期及可编程贴片力的高度控制。该组合可在高速贴片时实现近乎为0的DPM(每百万次贴装缺陷数)。每小时贴装速率高达165k的情况下,每百万次贴装缺陷数(DPM)仅为个位数。AX-201异型IC及细间距贴片机既可单独使用,也可作为生产线后端设备与AX-501或AX-301组合使用。

    将在展会亮相的富士德NXTII于2008年引入国内,采用了直线性马达驱动系统,配合高性能CPU伺服系统,以及更高强度结构的模组和贴装头新设计。该产品具有高速生产、稳定耐用的优势,其产能可以提高30%。配备Fujitrax品质管理系统,NXTII可防止错料并提供最高级别的追溯能力。

    据NEPCON展会主办方负责人透露,迈德特(MYDATA)亚洲有限公司将在展会现场重点展示三款新品:SMD元件仓库、迈德特(MYDATA)第二代MY500和艺术级MY100DX贴片机。

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