光藕器件由于具有信号单向传输、输入端与输出端完全实现电气隔离，并且输出信号不会对输入信号端产生影响的特点，在日趋复杂且需要稳定抗干扰特性的工业市场中获得了大量的应用，在电气绝缘、电平转换、级间耦合、驱动电路、开关电路、数字仪表、通信设备等产品中都不乏光耦产品的身影。而随着系统稳定性、可靠性的不断提升，对光耦产品也提出了更高的性能要求。“速度(MBd)通常是衡量光耦产品性能的重要技术指标之一。”华高科技隔离产品事业部产品经理林嘉伟解释道。不同的应用对光耦的速度要求亦有所不同，例如在通信应用中，DeviceNet规定了相对较低的数据速率，包括125kBd、250kBd和500kBd，传播延迟要求小于40ns；CAN总线规定了125kBd低速和1MBd高速数据速率，但对传播延时没有严格的要求；Profibus发送数据则要求在12MBd范围内，并规定了隔离器、收发器和连接本身的PWD总延时。“安华高目前的光耦产品速度最高可达50MBd，我们也是首家推出如此高速度光耦产品的厂商。”他介绍道。
除了对速度的要求，光耦产品也正在趋向于低电压、低功耗特性，由于越来越多的产品逐渐转向更低的供电电压，这也要求光耦具有低电压来满足系统的需求。此外，随着系统集成度不断提高，工作环境日趋严格，光耦产品的体积、工作温度都受到前所未有的关注。
安华高不久前推出了两款最新系列的光耦产品，满足低电压、低功耗要求，包括业内第一个支持双电源电压和大范围工作温度的数字光耦系列及低功耗门极驱动光耦。前者可以在+3.3V和+5V双电源电压下工作，速度最低为15MBd，支持-40~+105℃的工作温度范围，产品采用超小型S-5和SO-8封装，可以大大节省电路板空间。低功耗门极驱动光耦则具有高抗噪声能力和快速的IGBT开关切换能力，并且3.0A的低耗电电流可以允许在高电压驱动端使用自举式电源，免除了额外电源需求并可使用较小的储存电容，该产品采用了延展型SO-8封装，和标准300mil DIP封装相比可节省了40%的电路板空间，适用于IGBT/MOSFET门极驱动、交流和无刷直流电机驱动、工业变频器以及开关式电源等应用。
此外，对于通信接口等对空间要求较为严格的产品，为了优化电路板空间，通常采用多通道封装。林嘉伟指出，双向通信通道非常有助于缩小电路板空间，安华高已经推出了4通道光耦产品，也是目前唯一可以提供多通道双向光耦产品的厂商。该技术建立在后向散射的LED技术之上，将LED直接放在各个输出IC的隔离材料上，缩小了LED隔离光电二极管的物理尺寸。每个封装因此最多可以容纳4个通道。“从系统集成的角度来看，将周边器件，如ADC、DAC等集成到光耦产品中也是未来一个发展趋势。”林嘉伟说道。
“安华高的光耦产品已经占据了60%的市场份额，我们的产品主要的应用领域仍然是在工业市场，包括工业网络、电机控制、输入输出隔离、配电系统以及交换式电源等。但我们也在开拓新兴市场，包括消费类产品，如等离子显示器、空调、感应加热电磁炉、健身器材、洗衣机等。现阶段，很多日系、韩系厂商的等离子显示器都采用了安华高的光耦。”林嘉伟表示，“与工业应用不同，消费类产品对成本要求极为敏感。我们正在逐渐切入这一市场。”
此外，医疗产品，如心电图器械、磁共振成像、病人监护仪，汽车电子产品，汽车动力系统、电动机逆变器控制、CAN总线系统接口等应用对光耦的需求正在兴起。“对于工作温度、可靠性极为严格的军事、航空领域，国内市场还属于起步阶段，相对而言北美市场已经非常成熟。”他补充说道。
