今年以来，处于“产能风波”中的功率放大器(PA)厂商ANADIGICS正在全力解决用户的供货担忧。

    该公司一直以来都是高通手机平台和英特尔迅驰平台的主要PA合作伙伴，因为它是业内首个将BiFET工艺应用PA，且成功实现量产的公司。BiFET工艺可以使得低能量下PA的效率达到20%多，而采用普通的双极砷化镓(GaAs)工艺，PA的效率低于10%。这一专利技术帮助ANADIGICS成为技术最领先的PA供应商，也获得了高通与英特尔的青睐，成为这两家公司在新产品设计阶段就介入的合作伙伴。“我们总是比对手提前两年多为高通或者英特尔的最新平台设计PA。”该公司合作创始人兼CTO黄清亮博士对《国际电子商情》表示。但是，有时市场并不是只有技术说了算，去年Q4开始，该公司陷入了一场缺货风波，使得它在终端客户那里丢掉了一些新的设计定单。

    “面对用户迅速增长的需求，虽然我们已在提升产能，但是用户的需求增长太快了。特别是中国的华为与中兴通讯，在CDMA和WCDMA手机市场成长非常快。”黄清亮博士解释，“他们对供货的需求不是线性增加，而是数量级的增加，这让我们有些突然，若换成其它公司也会出现暂时的供货问题。”为此，去年底他们宣布退出GSM市场，专注于CDMA与WCDMA市场，对产品结构进行了调整，但是仍不能满足用户暴发性需求。“当时，就算是全部产能都给CDMA，仍不能满足用户需求。”黄清亮表示。不过，他特别强调，虽然他们宣布退出GSM，但是绝对不会退出CDMA市场。

    “现在，中国的3G市场已开始起飞了，这是全球都关注的市场。我们将通过三个层面来解决中国用户的供货需求。”黄清亮向《国际电子商情》保证。

    第一个措施，也是目前来看最快的措施就是提高我们的生产管理水平，提升我们的制造效率，将制造周期由目前的12周减少到6-8周左右，这样可以更快地响应用户需求。黄清亮解释，生产周期由两部分决定：芯片制造时间与封装测试时间。目前主要是前者花的时间太长，需要8-10周，这是我们要着重提升的地方；而封装与测试方面，目前只需2-3周，可以满足需求。他进一步解释，由于BiFET工艺较普通的HBT工艺多几步程序，所以制造周期是一定比后者长的，“但是我们正在想办法减小至一个相当的水平。”

    第二个措施则是实施部分生产外包，增加产能的灵活性。目前正在与台湾两家最大的GaAs代工厂合作，其中一家稳懋半导体(WinSemiconductor)是自己开发的BiFET工艺，另一家宏捷科技(AWSC)则会由ANADIGICS转让BiFET工艺。黄清亮表示，ANADIGICS早在今年初就开始尝试某些产品外包，但是由于BiFET工艺较繁杂，他们与代工厂之间还需要一些磨合的过程，现在基本上可以开始外包了。他坦言，公司正是考虑到BiFET工艺的繁杂性，以及该公司在BiFET领域的专利优势，一直没有采取外包的方式。但是现在用户的需求非常大，外包可以大大增加产能的灵活性，解决燃眉之急。不过，他指出，“ANADIGICS不会走Fablite的路线。因为模拟IC公司的优势就是工艺，产品的成功与工艺技术密切相关。我们仍会走IDM路线。”

    第三条措施则是继续增加美国新泽西州工厂的产能。