
点击下载:2008 IC CHINA“高尔夫球友谊赛”邀请函
主办单位:
中国半导体行业协会
承办单位:
中国半导体行业高尔夫俱乐部
苏州市集成电路行业协会
组办单位:
深圳市亚科希信息顾问有限公司
比赛时间:
2008年9月19日,开球时间10:00
(2008IC CHINA展览会第三天)
比赛地点:
苏州中兴高尔夫球场Suzhou Sunrise Golf Club
苏州陆慕镇阳澄湖东路168号
历经五届的IC CHINA展览会已经成为了中国半导体业界沟通与合作的平台,中国企业增强创新能力和提升技术水平的平台,国内外半导体企业与金融界交流的平台,促进了我国集成电路产业的持续、快速、健康发展。
第六届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛(IC CHINA)将于2008年9月17—19日在苏州国际博览中心举办,具备展览与高峰论坛及研讨会并重、广泛展示集成电路产业链的特点。将是展示半导体产业规模、技术水平、新建项目的最好平台;是一次产业链覆盖面较广、充分发挥集成电路产业链的整体优势的盛会;是树立国内外企业形象、展示产品、创新和应用的最佳路径;是集成电路上下游企业之间沟通与合作的最佳桥梁;为企业开拓市场、提供更多机遇的舞台。
为更好地推动行业间的交流与合作,为业界人士创建一个互动交流的平台,在本届博览会期间,组委会特组织本次“中国半导体行业高尔夫球友谊赛”,在蓝天白云之下,青山绿水之间,半导体百名企业精英汇集一堂,尽情挥洒运动激情,享受高尚风雅的生活情致。
参赛方法:个人比杆赛
参赛人员:半导体行业精英;
比赛人数:50人
奖项设置:总杆冠军、总杆亚军、总杆季军、净杆冠军、净杆亚军、净杆季军 、最远距奖、最近洞奖、BB 奖
赛事安排:
赛事安排:
09:30 球员现场签到
10:00 开球仪式
17:00 收杆
17:20 颁奖
17:30 结束
温馨提示:
1.报名截止日期为2008年9月1日,额满即止;
2.建议参赛前适当补充高热量食品,以便于赛场良好发挥;
3.请自带球具(球、球杆、TEE及其他打球用品)。
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参赛球员仅需支付球场费用,每位人民币700元。
报名方式:请拨打报名热线0755-33087160、83683373。
报名方式:
本次活动最终解释权归大会组委会所拥有。
赛事咨询热线
刘玉瑰 13828897200 周华13714058390
Tel:0755-33087160、83683373 Fax:0755-83683373
电子邮件: bellelau@ait.com.cn, belleliu2007@126.com, kelly_3000@126.com
http://www.ic-china.org (会议宣传网站)