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IC业:创新与合作并举 节能备受关注

2008/10/8/08:57 来源:中国电子报 作者:冯晓伟

    集成电路企业只有具备了核心竞争力,才可以说是拥有了企业的“灵魂”。而为了给“中国芯”注入鲜活的“灵魂”,创新与合作是中国半导体产业发展的必由之路。

    自从1958年杰克·基尔比发明第一块集成电路以来,经过半个世纪的发展,全球集成电路产业已日趋成熟,然而创新之路远未终结。近年来,受全球经济不景气的影响,中国半导体产业也面临严峻挑战。在最近于苏州举办的“第6届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛(ICChina2008)”上,中国半导体行业协会理事长俞忠钰表示,我们当前正处在半导体产业变革、拓展和重组的阶段,创新是行业发展的主旋律。的确,对中国半导体企业而言,技术创新和产业整合是渡过难关的必由之路。

    半导体产业面临严峻挑战

    2005年,中国以408亿美元的销售总额首次成为全球最大的IC(集成电路)消费市场,市场份额占全球总量的21%;去年,中国IC市场份额以近1/3的占有率仍处于世界第一,销售总额达到750亿美元;预计到2010年,中国的IC销售总额将达到1240亿美元,在全球所占的份额将达到38%。然而,消费市场的稳定增长并不能确保中国集成电路产业的健康成长,在“ICChina2008”的论坛上,与会人士认为中国集成电路产业正面临着非常严峻的挑战。

    从大环境看,目前国际经济形势复杂多变,不确定因素增多。进入今年下半年,美国次贷危机进一步加剧,“金融海啸”呈现席卷全美并向全球蔓延的趋势。同时,全球实体经济也开始受到影响。据中国半导体行业协会集成电路分会秘书长于燮康介绍,去年全球半导体产业销售收入增长率仅为3.8%,今年的增长率也将低于5%,预计到2009年下半年增长速度才会有所提高。于燮康表示,我国集成电路产业目前面临着多重困难,形势不容乐观。目前,受到部分整机厂减产的影响,集成电路产品市场竞争更加激烈;同时,企业的人工成本、原材料成本、动力能源成本、环保成本、运输成本等均不断上涨;此外,我国政府为了遏制通货膨胀,实行了紧缩的货币政策,企业贷款难度加大,而银行贷款利率的上调也导致企业财务费用随之上升。

    中国芯呼唤中国魂

    对于中国半导体产业的现状,展讯通信有限公司总裁兼首席执行官武平认为,最大的问题在于有“芯”无“魂”。他解释道,目前中国已经拥有近500家集成电路设计企业,从企业数量上看已经有相当大的规模;但是,这些企业的竞争力普遍较弱,产品产业化能力差,缺少专利技术和标准,很多企业不得不依靠价格战进行低价竞争。“造成这种现状有外部和内部两个方面的原因。”武平表示,“就外部而言,全球集成电路产业已经进入成熟期,集成电路产业的整合得到加强,国外集成电路企业的竞争力因此而得到大幅提升;就内部而言,中国集成电路企业起点低,产业布局不合理,产业链缺少必要的整合,因此,中国集成电路产业没有明显的优势。此外,国家政策也有待进一步明确,为企业的发展指明方向。”

    企业的创新,不仅仅体现在技术和产品上,而且体现在商业模式和管理水平上。理性的创新,一方面是增强自身的核心竞争力,另一方面也要加强外部资源的利用,这就为企业之间的合作乃至整合提出了更高的要求。如果说创新考验业内人士思考深度的话,企业之间的合作与整合则是考验我们视野的广度。

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