提升技术：半导体制造企业打造核心优势

    我国众多半导体制造企业在技术水平上还处于不同的发展阶段，它们的发展模式自然也不应该强求一致。不过，把握市场方向，选择符合自身特点的发展策略，是半导体制造企业都应该遵循的原则。

    中芯国际：技术升级支撑企业发展

    近几年中国半导体产业的增长率都为两位数，今年回落到个位数，增长速度放缓。从半导体产业的经验来看，下半年是全行业的旺季，今年下半年的行业状况应该有所改善。

    中芯国际65纳米的工艺技术依靠自主研发，基本工艺已于去年走通。今年以来，我们一直与国外客户一起致力于将我们的工艺应用到客户的产品上。同时，我们也在积极拓展65纳米市场。我们预计，在2008年底或者2009年初中芯国际将开始批量生产65纳米产品。

    集成电路制造进入到45纳米以后，企业界基本上都采取联合开发的形式，中芯国际也加入到45纳米联合开发的阵营中。自2007年底，中芯国际宣布获得IBM公司45纳米技术的授权后，与IBM的45纳米合作项目进展顺利，中芯国际已经先后派了几批研发人员到IBM接受培训，双方技术文件的移交工作也已按计划进行。除了与IBM的45纳米合作计划之外，中芯国际也已着手部署32纳米技术的研发。

    在45纳米以下技术的研发上，中芯国际加入了国际大公司的联盟，从而弥补了单个公司在人才和资金方面的不足，也能加速研发的进程，争取到宝贵的市场机会。同时，中芯国际也在加强与国内科研院所的合作。

    中芯国际一直关注国内集成电路设计业的发展，全力支持国内设计企业的快速成长，这也是中芯国际重要市场之所在。在支持设计业本土化方面，我们将贯彻产业化基地的发展思路，陆续在各基地配套以本地化支持的专业团队，真正做到有问题就地解决，方便设计公司，最终做到“门对门”的一站式服务。对于有潜力的国内设计企业，我们本着扶持的原则，在设计服务、制造服务上都以专门的团队进行服务。我们会不断增强我们对国内设计公司的服务能力，使我们和设计公司的发展向更高的台阶迈进。目前已经有国内的设计公司在中芯国际的12英寸生产线上以90纳米的技术试投片，也有国内的设计公司与我们开始探讨65纳米的制程。

    从中芯国际目前的状况看，国内设计公司的投单能力以及需求在不断加大，这种增长的趋势会越来越强劲。作为代工厂，我们非常希望国内的设计公司能快速成长，但同时希望他们能走得更稳些，更扎实些。

    中芯国际主要是北京工厂做DRAM（动态随机存储器），今年第一季度宣布退出DRAM市场，正尽全力将DRAM产能转化为逻辑产能，拓展逻辑客户。继第一季度逻辑产品出货量增长6.2%之后，第二季度又增长了7.8%。预计2008年逻辑产品的出货量将比2007年增长30%。

    2008年，中芯国际的主要任务是产品结构调整和技术升级。一是成功地将DRAM产能转化为逻辑产能，拓展逻辑客户；二是实现65纳米技术的跨越，开展45纳米技术开发，同时拓展高端技术客户。这两个方面都既是机会又是挑战，尤其是第二点，在65和45纳米技术的发展方面我们希望得到国家的支持。

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