国外芯片厂商节能降耗各展所长

    编者按：全球能源的日益紧缺让节能环保越来越成为人们关注的焦点，汽车、计算机、通信、消费电子、工业产品等都要求低功耗、高能效。在这种情形下，国外芯片厂商纷纷推出节能降耗方案，以便最大限度地满足消费者和用户对节能环保的需求。

    飞兆半导体公司企业市场总监ClaudiaInnes

    新型功率器件促进节能降耗

    在需要高速运作、高电压和大电流的逆变器等应用中，IGBT(绝缘栅双极晶体管)的使用正在增加，特别是在传导状态，IGBT漂移层的传导率可通过注射孔载流子来调节，与MOSFET(金属-氧化物-半导体场效应晶体管)相比，可以降低导通状态的电压降。因此，IGBT适用于高电压应用。不过，由于双极器件的固有特性，其开关速度低于功率MOSFET。

    在汽车电子领域，功率器件的应用众多。汽车中几乎所有的负载电流均超过微处理器或微控制器的电流处理能力，因而需要功率器件作为控制系统和负载的接口。飞兆半导体提供在汽车电子应用领域的高电流负载驱动和LED(发光二极管)照明应用的解决方案。IGBT，尤其是点火IGBT是专为汽车应用而设计和优化的，在点火线圈驱动器功能方面，几乎替代了双极晶体管和双极达林顿晶体管。点火IGBT提供了多项优势，包括更好的导通电压，允许线圈在所有的极端温度情况下更快地充电，并且可降低功率损耗，将点火功能直接集成在位于火花塞上的线圈中。点火IGBT在极端温度条件下可提供更快及更一致的开关速度，以及更简单的控制，其原因是点火IGBT的输入特性为MOSFET，仅需要栅极电压。飞兆半导体专注为汽车电子市场提供功率控制和功率管理解决方案，用于点火、燃油喷射、螺线管和电机控制、电动助力转向，以及HEV(混合动力汽车)等应用。技术趋势是将传统的机械负载控制转变为电子控制，使用固态器件代替电动机械式开关。此外，分立功率半导体和功率模块的进步，使得飞兆半导体等供应商能够提供集成度更高的更具成本效益的解决方案。

    对于感应加热应用，IGBT需要具有出色的抗雪崩能力，以确保系统在异常的雪崩模式下实现“稳健的”故障安全运作。IGBT需要具有高效率，并显著降低系统的工作温度。飞兆半导体提供广泛的600V-1500V分立IGBT产品，适用于大功率感应加热应用，包括电饭煲和微波炉，公司还提供采用最先进的NPT沟道技术制造的1000V和1200VNPT沟道IGBT，结合了沟道栅技术和NPT技术的优势，具有同类最佳的抗雪崩能力，显著提高了系统的可靠性。飞兆半导体的场截止结构和抗雪崩的沟道栅技术可在传导损耗和开关损耗之间提供最佳权衡，从而获得最高的效率。

    随着应用从基本没有效率的单相电机转移至高效的可调速马达，可节省能源达40%。飞兆半导体的集成模块以及分立解决方案可让逆变器电机基础的应用更加小巧，并且具备更高效率和性能。这些应用包括洗衣机、空调机、真空吸尘器、风扇马达和工业用逆变器。如果25%的中国家庭从普通冰箱转而采用飞兆半导体组件的高效率冰箱，所节省的功率足以供给超过990万个中国家庭使用。

    在照明领域，目前的发展趋势是提高CFL(紧凑型荧光灯)和LFL(线性荧光灯)照明的效率，在这些应用中使用MOSFET替代双极晶体管。

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