1993-2008年中国电子工业大事记参考资料

    1993年

    1月 国务院国办发【1993】1号文《国务院办公厅关于成立集成电路专项领导小组的通知》。    

    3月 八届人大第一次会议第四次全体会议审议批准了国务院提出的机构改革方案，其中包括撤销机械电子工业部、中国电子工业总公司和组建机械工业部、电子工业部。    

    4月 由电子部统一组织的中方六个预选企业和日方四家公司进行的摄录机引进技术联合对外谈判，历时两个月圆满完成任务，此后，分别成立了北京JVC、广洲JVC、上海索尼和福建日立四家生产摄录机的合资企业，我国摄录机产业的发展开始起步。    

    1994年    

    6月 我国“七五”电子工业的头号工程———无锡微电子工程在中国华晶电子集团公司全面通过国家验收。该工程的重点2微米、3微米MOS超大规模集成电路生产线正式建成投产，代表了我国当时微电子工业大生产的最高水平。    

    7月 中国联合通信有限公司成立大会在北京举行。联通公司是由电子部、电力部、铁道部共同发起组建，以经营基本电信运营业务为主的大型国有公司，注册资金10亿元。    

    8月 由苏州电视机厂与荷兰飞利浦公司合资建立的苏州飞利浦消费电子有限公司在苏州正式开业投入运行。总投资为9559万美元。    

    11月 首钢日电电子有限公司集成电路生产线在京建成投产，该公司是首钢总公司与日本NEC合资兴建的大规模集成电路设计、开发、生产、销售企业。总投资额260亿日元.，其中首钢总公司占60%，NEC占40%。首钢日电公司的前工序生产线具有6英寸、1.2微米。术水平，月投片5000片，预计到1997年月投片将达到8000片。后工序组装生产线可批量生产4兆位动态存储器、线性集成电路、彩电电路等。    

    1995年    

    1月 深圳赛格高技术投资股份有限公司与意法半导体有限公司共同投资兴办的深圳赛格意法微电子有限公司宣告成立，超大规模集成电路后工序和设计中心工程同时奠基。    

    2月 全国第一个金卡产业集团华旭金卡有限责任公司在京成立。    

    6月 由中、泰、美三方合资的上海阿法泰克电子公司在上海浦东成立，这是国家重点工程“集成电路专项工程”的两大关键项目之一，主要从事集成电路的封装和测试。    

    １０月 中国第一张ＩＣ卡——中华ＩＣ卡由华旭金卡公司联合清华大学研制成功并通过专家鉴定，填补了中国逻辑加密存储器卡的空白。    

    1996年    

    1月 首钢日电技术升级项目实施，将中国IC制造工艺水平提升到6英寸，0.5微米。    

    3月 长虹发动彩电大规模降价行动，引发中国家电行业影响深远的第一次价格战。    

    3月 国务院正式批准909工程0.5微米8英寸集成电路芯片生产线项目立项。该项目由电子部委托中国电子信息产业集团公司和上海市政府委托上海仪电控股（集团）公司在上海浦东新区共同投资兴建，形成月投0.5微米8英寸2万片的生产能力。     

    6月 石家庄宝石公司彩色玻壳项目建成投产。该项目总投资26亿元，引进日本NEG公司具有九十年代世界领先水平的生产技术和设备，生产54厘米、64厘米平面直角大屏幕彩色玻壳，年设计能力折合54厘米彩壳408万套，同时具备开发市场需要的大屏幕彩壳新品种的能力。

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