欧胜推全球最高性能、超微型MEMS麦克风

2008/10/21/14:00 来源：慧聪网电子行业频道

    为一系列便携消费应用带来超清晰录音功能

    模拟硅麦克风的小巧外形、卓越的信噪比性能和极小的灵敏度误差

    改写多重麦克风设计的定律

    英国爱丁堡2008年10月20日——欧胜微电子（伦敦股票交易所：WLF.L）今日宣布推出其全新系列硅麦克风的首两款产品，这个系列产品将于未来12个月内逐步推出。新的WM7110和WM7120是紧凑型、高信噪比模拟麦克风，适用于要求低功耗和卓越信号质量的消费应用。这两款新型芯片采用欧胜专有CMOS/MEMS(微机电系统)膜技术，在1个小型封装内提供高稳定性和高性能。欧胜同时还提供这两款芯片的升级版本WM7110E和WM7120E，这是第一款可提供+/-1dB灵敏度误差的MEMS硅麦克风。

    这两款新产品是去年1月欧胜收购Oligon之后的第一个成果，并是欧胜的AudioPlus TrueMics技术的首次应用。欧胜的技术基于其独有的、采用了标准CMOS代工的MEMS传感器知识产权(IP)，提供更高的稳定性、可重复性以及可扩展的生产能力，为最终用户带来成本和灵活性方面的好处。MEMS麦克风能够承受表面贴装工艺中回流焊接技术的温度，可采用自动贴装技术。因此无需麦克风的手工插件，从而减少装配的时间和成本。

    紧凑型WM7110（4.72x3.76x1.25mm封装尺寸）和超微型WM7120(3.76x2.95x1.10mm封装尺寸)芯片标准功耗为160µA，因此使之成为了便携式应用的理想之选，这些应用包括移动电话、便携式媒体播放器、数码照相机、摄像机、导航设备和降噪耳机。这两款芯片可提供一个提高了的62dB信噪比(A-weighted)，减少麦克风的背景噪音，确保提供更高性价比的、纯净通透的声音捕捉。该芯片还具有较低的总谐波失真（THD），在100dBSPL时最大值为0.5%，出色的线性和平坦的相位响应。

    作为第一款可提供+/-1dB的极小灵敏度误差的MEMS硅麦克风，升级版的WM7110E和WM7120E芯片改写了多个麦克风设计的定律，同时将创新的新型应用融入高性价比实现；以及无需昂贵的生产在线测试和校准软件算法，其极小的+/-1dB灵敏度误差为麦克风提供更好的匹配——麦克风阵列波束成形设计的一项关键因素。通过使用更匹配的麦克风，还可显著提升噪声消除设计。

    欧胜首席技术执行官PeterFrith说道，“这款新型超微型TrueMicsMEMS硅麦克风，将欧胜品质的录音引入了更广泛的消费应用之中。通过专有的CMOS/MEMS膜技术以及+/-1dB灵敏度误差，我们为原始设备制造商（OEM）和原始设计制造商（ODM）带来了具有成本效益的、创新型的多种麦克风应用。”

    作为欧胜AudioPlus策略的一部分，这两款新型硅麦克风与公司其他所有音频产品、包括与欧胜的EnhancedSoundware主动噪音消除技术完全兼容。欧胜在其产品组合中新增的麦克风，可支持音频信号链上的更多组件。

    供货与价格：

    WM7110和WM7110E将于11月提供样品，WM7120和WM7120E将于12月供货。WM7110和WM7120的订货量为1,000片时，每片单价为1.64美元。

    关于欧胜微电子：

    欧胜微电子有限公司是一家全球性的、领先的高性能混合信号半导体产品供应商,其产品主要用于数字消费电子应用。

    欧胜以其高性能的音频及超低功耗产品而闻名于世，全球众多最热门的系列消费电子产品采用它的器件作为核心，如移动电话、MP3播放器、平板电视以及车载信息娱乐系统。欧胜的技术在数字世界与人类的感官世界之间架起了桥梁，赋予终端用户全新的体验。

    欧胜公司总部位于英国爱丁堡，并在美国、日本、中国大陆、台湾地区、韩国、新加坡和印度设有销售和工程支持机构。

    欧胜微电子有限公司在伦敦股票交易所上市（伦敦股票交易所：WLF.L）。

    如果想进一步了解欧胜微电子有限公司情况，请访问www.wolfsonmicro.com，或者通过下面的网址注册订阅欧胜电子新闻：http://www.wolfsonmicro.com/enews/。

    MEMS背景

   什么是MEMS 微机电系统(MEMS)是一种通过以硅为原材料的、将微电子和微机械技术集于一体的微细加工技术，实现各种机械元件、传感器、触动器和电子电路在硅片上的集成。

   对于大部分MEMS产品，电子部分是采用多种集成电路（IC）工艺技术的一种，如CMOS、Bipolar或BICMOS工艺来进行制造，而微机械组件都采用兼容的“微机械加工”工艺制作，可选择性刻蚀硅晶圆的一部分或添加新的结构层来制作机械和机电器件。

   在微型系统中，MEMS技术将钢化硅（传统电子部分）和柔性硅（机械部分）结合，从而实现对现实世界中的音频、气压、温度、光学、生物、化学以及磁现象等物理参数的感应。电子部分随后将来自机械感应器上的信息转换成大的电子信号，并连接到一个数字处理环境中。

   MEMS技术在20世纪70年代最初开发，但一直到上个世纪90年代才首次投入生产。自此数百万MEMS器件已被应用在汽车的气囊/碰撞传感器和喷墨打印头等应用中。与集成电路相似，MEMS器件采用标准的半导体制造技术制造；这些工艺带来了前所未有的功能性、可靠性以及性能提升。MEMS器件的制造也朝着更小、更快、更经济的方向演变，也因此被越来越多的新应用所采用。

   欧胜MEMS背景

   2007年1月，欧胜收购了2005年底成立的Oligon有限公司。Oligon当时已开发出CMOS-MEMS专利工艺，可应用于包括硅麦克风在内的许多膜基传感器设计之中。这项技术可使一系列基于MEMS的器件在CMOS代工厂里，在带有其它混合信号技术晶圆上进行制造。

   通过对Oligon的收购，欧胜已经将两家公司的技术进行有效融合；这使得欧胜通过已有的供应链、合作晶圆厂、销售渠道和应用支持能力，来撬动CMOS-MEMS技术，并将新产品推向市场。

    欧胜CMOS MEMS工艺

    欧胜特有的MEMS工艺采用标准的互补金属氧化物半导体(CMOS) 来制造MEMS传感器，传感器作为MEMS麦克风的“可变”部分来感应声波。因此欧胜能够通过利用其已有的无晶圆半导体商业模式和现有的标准CMOS晶圆厂，确保高可靠性的MEMS产品实现经济高效的、灵活的以及可扩展生产。

    欧胜True Mics技术

    MEMS麦克风作为新的产品家族的第一个成员被添加到欧胜的产品组合中，它将为欧胜打开新的营业收入和扩展客户来源的大门。MEMS产品系列将提供创新的、差异化的技术，使产品满足那些覆盖多个消费群体和大量消费者的、成熟市场的需求，以超群的性能来满足目前和未来客户最重要的需求。

   欧胜技术——交付能力

欧胜将世界领先的混合信号与MEMS技术结合，实现了公司特殊的定位。是少数几家能够在复杂的弱信号/噪音音频环境下运行、可对MEMS麦克风升级的公司之一。共同优化MEMS和ASIC的能力，使其具有很强的性能优势；同时拥有真正的无晶圆CMOS-MEMS麦克风技术的能力使欧胜能够提供：

• 高成品率的、稳定的性能
• 经济高效和快速量产的能力

    市场蓝图

    目前，麦克风在消费领域被广泛采用，如移动手机、便携式媒体播放器(PMP）、便携式导航设备(PND）、数码相机(DSC)、笔记本电脑、头戴式耳机等。在过去的3、4年中，硅麦克风解决方案的出现，已经渗透到当前驻极体电容麦克风(ECM)的市场群体。硅麦克风所具有的尺寸小巧、增强稳定性以及可回流焊接的能力已经取得了巨大成就，尤其是在移动手机和笔记本电脑市场。

   对优良的音频质量、噪音消除以及指向性录音等性能的需求，持续推动着使用多个麦克风的发展趋势。这个不断升级的需求，把对高保真、高性价比麦克风解决方案的要求不断提高，使现有的ECM或硅麦克风都无法满足。为了实现这些新兴应用，客户需要每个麦克风在进行信号处理时提供公认的稳定性能。 对于客户来说，采用这类先进麦克风的附加优势在于：在成品的组装和最终产品测试过程中，无需调整音频性能，从而降低了制造成本。

   市场研究报告表明，预计2011年全球市场MEMS麦克风的需求将达到16亿只（参见下图）。依据许多系统产品从单麦克风到多个及阵列方式解决方案转变的几项评估，欧胜预测在今后2到5年内硅麦克风的总市场容量（TAM）将进一步飞速增长。欧胜自身对潜在市场的分析表明，到2012年，MEMS麦克风将占据欧胜AudioPlus 所面向的30亿美元市场的20%。

图1-MEMS麦克风市场——数据来源YOLE

    欧胜的“True Mics”系列将专注于为客户提供改进的声学性能，以满足立体声阵列、噪音消除以及波束成形应用的需求。通过与欧胜在ASIC和MEMS设计以及封装技术方面的专长相结合，使欧胜处于领先地位的、大于62dB典型值的信噪比，高输入信号水平时的极低度失真以及超小型封装（1mm）都已得到业界认可。

    总结

        MEMS麦克风是一个巨大且不断增长的市场

        硅麦克风正成为MEMS应用的主角

        多领域采用

        巨大的市场“拉动力”与需求

    参考信息

     硅麦克风——43%的复合增长率(CAGR) 、2011年16亿只约占MEMS总市场的20%  来源：Yole/WM/Irad

 

Kevin Chung

  Kevin Chung joined Wolfson in 2006 as Greater China Country Manager. He has over 14 years R&D engineering and sales experience in the semiconductor industry. Prior to joining Wolfson, he worked as an IC designer at Ali (now part of MTK) and also held various sales roles with AMD, Level One (acquired by Intel) and Marvell.

钟庆源   钟庆源先生于2006年加入欧胜微电子有限公司，并担任大中国区销售经理。他在半导体行业拥有15年以上的研发工程和销售经验。在加入欧胜之前，曾在Ali（现归属于MTK）担任IC设计师，同时负责与AMD、Level One（被Intel收购）和Marvell的多方面销售工作。

Henry Lo

  Henry Lo joined Wolfson Microelectronics in 2003 and is currently Senior Business Development Engineer, responsible for technical product sales support in Taiwan. Prior to taking on this regional role, Henry was in charge of reference design platform development at Wolfson TW in Taipei. His career history includes software RD engineer positions at Telepaq and Mitac. Mr Lo holds a B.Eng Hons in Information Computing Engineering from the Chung Yuan Christian University.

   罗正怡   罗正怡先生于2003年加入欧胜，目前担任高级业务拓展工程师，负责台湾地区技术产品销售支持工作。在此前，罗先生在位于台北的欧胜台湾分公司负责参考设计平台开发。他的职业生涯包括曾在Telepaq 和神达（Mitac）担任软件研发工程师。罗先生获得中原大学信息计算工程荣誉工学学士学位。

【我要评论】

【大 中 小】 【打印】