IC设计业整合驱动匮乏政府扶持至关重要

　　国际和国内各种不确定因素，使我国IC设计业面临更加复杂的局面。为此，我们必须面对自身力量弱小，不具备与国外IC巨头直接竞争的现状，统一思想，坚定信心，重点解决我国IC设计业发展方式转变的问题。

　　经济衰退影响我国IC设计业

　　目前美国次贷危机引发的世界经济衰退，给全球半导体产业带来了极大的变数。咨询机构Gartner和美国半导体协会(SIA)分别把2008年全球半导体市场增长率从年初预测的6.2%和7.7%下调为4.2%和4.3%。

　　应该看到，我国“垂直分工”IC（集成电路）产业模式总体上是过度“外向型”，芯片制造业的订单和技术严重依赖于国外，海归企业的资本严重受制于海外，中低端IC消费类产品大量依赖于出口。这样，在世界宏观经济环境恶化的大背景下，订单抽走、风险资本搁浅、国际市场需求萎缩，我国IC产业，尤其是IC设计业的进一步发展，必然面临重大的考验，主要表现有：

　　一是明年我国IC设计业的一些企业倒闭、资金短缺、经营困难等状况将像“滚雪球”一般越来越多。实际上，从今年初开始，一度在产品和技术上是佼佼者的企业，出现了“技术与资本”之间的断裂，凯明倒闭，此外还有多家企业裁人，董事会不再投入资金。另外，更多定位于中低档市场的民营和留学生IC设计企业，如上海硕微等出现了过不了市场难关、资金短缺，陷入了经营困境。

　　二是我国IC设计业以往隐含的一些深层次问题将在明年更多地暴露出来，诸如企业集群的创新能力，整体素质和综合竞争力(行业诚信、知识产权、人才价值、市场开拓、经营管理)等问题，将使我国IC设计业遭遇前所未有的市场挑战和生存威胁。

　　但是，国内外经济发展减速、世界经济继续恶化反而更加促使政府进一步完善政策体系。以“政府采购”为代表的内需市场环境促进了自主创新体系的构建，并促使我国IC设计企业更科学高效地发展。

　　为此，行业的应对举措有：

　　一是全力推动我国IC设计业产品结构优化升级。抓住国家中长期重大专项中IC产业两大专项的实施以及“信息化与工业化融合”的机遇，在我国热点新兴IC市场中，结合我国具有自主知识产权的标准，以大项目、大工程作为牵引，着力组织规划，有效推动“整机与芯片联动”，突出解决“IP（半导体知识产权）+IC设计+Foundry（芯片制造厂）+应用”瓶颈问题，加快形成我国IC设计技术的自主创新能力和产业发展的支撑能力。

　　二是在政府主导下，充分利用国内市场特有优势，重视省市之间互动和融合。通过有效机制和政策，大力促进企业重组和整合，培育和发展重点标杆企业，推动其上规模、上水平，增强其核心竞争力，走出一条有中国特色的IC设计业发展新路子。

　　国家要营造多层次创新体系

　　今天，我国IC设计业在技术创新能力、“整机与芯片”联动的产业化水平等方面都还处于一个成长阶段，整体发展中的问题很多，主要瓶颈是人才、技术、市场、资金以及政策环境等要素的配置问题。另外，有利于产业可持续发展的市场竞争格局，包括行业商用诚信体系也没有建立起来。

　　为此，在目前国际和国内的各种不确定因素下，需要政府主导，以人才资源为核心进行创新资源配置，营造良好的发展环境，以推动行业未来的发展。主要措施为：一是在创新资源配置方面，在政府主导下，坚持以企业为主、市场为导向的产学研相结合原则，营造一个支持创新的健全支撑体系，即大学、科研机构、“公益性”服务平台等提供共性的原始创新和成果转化、创新决策和管理咨询服务、产学研的交流与合作机制、扶植和激励机制以及实现产业化过程的整个价值链的良好环境。

　　二是在创新载体方面，坚持以国家级产业基地或各地政府属下的高新技术园区或开发区为载体，通过市场机制等手段，营造起省市和区域“创新经济集群式”产业发展模式。

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