LTCC助推元件集成化 功能模块研制是重点
2008/12/4/08:19 来源：END CHINA微型化、模块化和高频化是元器件研究开发的重要目标，LTCC技术正是实现这种目标的有力手段。新型LTCC材料系统成功解决了低烧结温度、低介电常数和高机械性能之间的矛盾。积极开发和推广低温共烧陶瓷材料，使其产业化，并形成一定的材料体系和产业规模，是当前信息功能陶瓷领域的重要研究任务之一。
随着现代信息技术的飞速发展，电子线路的微型化、轻量化、集成化和高频化对电子元件提出了小尺寸、高频率、高可靠性和高集成度的要求。片式化、小型化已成为衡量电子元件技术发展水平的重要标志之一。为了迎合电子信息产业的发展需求，出现了许多新型的组件整合技术，如多芯片组件技术、低温共烧陶瓷技术（LTCC）和芯片尺寸封装技术等。其中低温共烧陶瓷技术以其集成密度高和高频特性好等优异的电学、机械、热学及工艺特性，成为目前电子元件集成化的主流方式，广泛应用于电子、通信、航空航天、汽车、计算机和医疗等领域。
欧美日厂商占据主要市场份额
LTCC技术最早由美国休斯公司开发，国外最初主要应用于军事电子领域，其成本相对较高，近年来由于受到汽车电子和通信等行业的推动，LTCC材料和工艺有了很大改进，成本降低，逐渐向民用方向发展。
过去电子元件技术均由日商执牛耳，因此在LTCC工艺的掌握上，仍旧由日商与部分欧美业者领先。LTCC材料在日本、美国以及欧洲等发达国家早已进入产业化和系列化阶段，如美国国家半导体、DuPont、村田制作所、松下寿、京瓷等研发机构对LTCC技术已研发多年，形成了一定的材料体系，生产工艺也较为成熟，他们在专利技术，材料来源及规格主导权上均占有主要优势，欧美日厂商基本上占据了LTCC九成以上的市场。
同时在2000年前后，由于看到手机和蓝牙等无线通信市场的快速成长，预测到通信产品的小型化必将导入LTCC元件，我国部分台湾厂商也积极投入到LTCC技术的开发或者寻求与欧美日等厂商的合作之中。目前可以提供LTCC材料和模块的台商主要有国巨、王景德电子和华新科等十余家企业。
相比之下，我国大陆LTCC市场的开发稍显逊色，与欧美日等国家相比至少落后5年，这主要是由于大陆电子终端产品的发展滞后造成的。LTCC功能组件和模块主要用于GSM、CDMA、PHS（手持电话系统）手机、无绳电话、WLAN（无线局域网）和蓝牙等通信产品，除40多兆的无绳电话外，这几类产品在大陆是近四五年才发展起来的。目前，深圳南玻电子有限公司已经建成了大陆第一条LTCC生产线，开发出了多种LTCC产品并已投产。而在材料方面，清华大学、电子科技大学、中科院上海硅酸盐研究所等已开展了大量的研究工作。国内LTCC市场的开发潜力很大，随着未来电子元件的模块化以及电子终端产品的过剩，价格成本的竞争必定会更加激烈，国内厂家最初采用的原料、设计直接从国外打包进口的做法已经难以满足价格战的要求，LTCC产品和自主知识产权的开发已经提上日程，这为国内LTCC市场的发展提供了良好的契机。
新型LTCC材料系统解决技术难题
LTCC产品的性能完全依赖于所选用材料的性能。从化学成分上来看，目前使用的、能够实现低温烧结的陶瓷材料主要包括微晶玻璃体系、玻璃+陶瓷复合体系和非晶玻璃体系。
