士兰微电子芯片10年历程

2008/12/12/16:07

杭州士兰微电子股份有限公司坐落于杭州高新技术产业开发区内，是一家专业从事集成电路以及半导体微电子相关产品的设计、生产与销售的高新技术企业，公司目前的主要产品是集成电路以及相关的应用系统和方案。

持之以恒地专注于技术的提升、团队的建设、管理的完善、市场的开拓、运作模式的创新，得益于电子信息产业的快速发展，士兰微电子在中国的集成电路芯片产业已取得了初步的成功；2003年3月，士兰微电子在上海证券交易所挂牌交易[士兰微，600460]，成为第一家在国内主板上市的集成电路芯片设计企业。

公司一览

士兰微电子目前的产品和研发投入主要集中在以下三个领域：

以消费类数字音视频应用领域为目标的集成电路产品，包括以光盘伺服为基础的芯片和系统，现已成功地向市场推出了单芯片的CD播放机系统、DISCMAN系统、MP3/WMA数字音频解码等系统和产品、单芯片的VCD系统，数字媒体处理SOC产品，并即将推出其他数字音视频产品。

量大面广的消费类集成电路产品，以及基于士兰微电子投资的集成电路芯片生产线的双极、BiCMOS和BCD工艺为基础的模拟、数字混合集成电路产品，这些产品包括高性能的电源管理芯片和白光LED驱动芯片。

基于士兰微电子投资的芯片生产线的特种的半导体分立器件，如开关二极管、稳压管、肖特基管、MOS功率晶体管等产品。

士兰微电子已在其体系内建立了一定规模的研发能力，包括芯片设计研发、芯片制造工艺研发、集成电路测试设备研发等。另外，士兰微电子还建设了专业的集成电路芯片和电路测试工厂。依托于持之以恒的研发投入，士兰微电子期望获得稳定、持续、快速的发展。

发展历程

1997年9月：杭州士兰电子有限公司注册成立

1997年10月：受让杭州友旺电子有限公司40%的股权

1999年12月：被认定为浙江省高新技术企业

2000年1月：设立深圳市深兰微电子有限公司（负责中国华南地区的销售业务）

2000年10月：整体改制为杭州士兰微电子股份有限公司

2001年1月：设立杭州士兰集成电路有限公司（硅芯片制造的全资子公司）

2002年3月：被中国半导体行业协会认定为首批集成电路设计企业之一

2002年7月：被科技部认定为国家火炬计划软件产业基地骨干企业

2003年3月：2600万A股在上海证券交易所挂牌上市

2003年11月：位于杭州（滨江）高新技术开发区的芯片测试工厂动工兴建

2004年9月：设立杭州士兰明芯科技有限公司（发光二极管芯片制造的全资子公司）

2005年7月：设立士兰微电子美国研发中心（位于加州硅谷）

2006年9月：设立士兰微电子上海研发中心

士兰微电子将以不断发展的电子信息产品市场为依托，抓住全球集成电路产业结构调整的机遇，以半导体、集成电路产品为主业，设计与制造并举，强化投入、扩大产业基础。

在量大面广的消费性产品领域，本着做精、做专、做强的原则，继续完善和扩充产品系列和门类。

渡

合影

体育运动

在数字音视频产品领域、数字电视领域、家庭网关等领域逐步投入研发力量，以高效的组织模式进行操作，期望能逐步占有一席之地，引领士兰微电子进入高端产品领域。

在芯片制造领域，继续进行有特色的集成电路芯片制造工艺的开发，并将逐步进入特种半导体分立器件的研发与生产。

士兰微电子有信心在不远的将来发展成为国内主要的、综合型的集成电路设计与制造企业之一，并努力向国际知名品牌的集成电路企业迈进！