将电子产品“芯片化” 合智提供专利技术

    如何简化电子产品繁复的生产过程，让消费电子产品可以芯片化随插即用，并且让消费者可以DIY组合不同功能任意搭配？合智电子(DDTIC)提供了一种“电子产品芯片化”的方案，可协助电子业者创造产品价值。

    合智总经理郑智文表示，芯片有许多的封装方式，例如：TSOP、BGA、PLCC、QFN等，但是这些芯片都不能直接使用，必须经过电路设计、制作电路板、SMT贴片、机构设计等复杂工序才能制作成电子产品销售给使用者。不但成本高昂，而且故障的时候需要专业知识与设备才能修理。    

    为此合智电子研发了直驱装置芯片包装体，将电子产品设计成可以让消费者直接插入电脑等电子设备使用的芯片包装体，不但具有耐温、防水、防尘、抗冲击等特性，故障时亦可由使用者直接移除更换，使用上相当便利。    

    合智电子于2007年5月取得直驱装置芯片包装体专利(专利号:M312770)，并且成功研制出USB芯片型随身碟，由于USB芯片型随身碟不需经过复杂的产品制作工序，不但可大幅提升品质与良率，也可在短时间内快速大量生产，体积轻巧的USB芯片型随身碟具有防水、防尘、耐温、重量轻、抗冲击等特性深受消费者喜爱。    

    直驱装置芯片包装体技术，除了可用于随身碟产品，合智更计划寻找合作厂商将无线滑鼠、无线简报笔、蓝牙接收器、无线网卡、USB收音机、USB硬体锁、USB音效卡等产品进行芯片化设计。该公司表示，在可预见的未来，芯片型的电子产品会越来越多样化，让使用者像组合积木般任意搭配使用。

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