Tensilica将在2009CES上展出客户多媒体芯片

    美国加州SANTACLARA2008年12月23日讯－Tensilica今日宣布参展2009CES(2009消费类电子展)，本届CES将于2009年1月7～11号在美国LasVegas举行。

    Tensilica专家团队将共同参与本次盛会，与各界嘉宾共同探讨未来多媒体SoC相关的各种话题。同时，Tensilica将现场展示其杰出的HIFI2音频、388VDO视频方案及多家客户量产的多媒体芯片产品，如数字电视多媒体处理器芯片，手机/PMP/MP3多媒体应用处理器…

    Tensilica公司展位及会议室的地址为：LasVegasConventionCenterSouthHall3(2ndfloor)，会议地点号码为#35672MP。

    CES(2009消费类电子展)创办于1967年，迄今40多年历史，为目前世界上规模最大、水平最高和影响力最广的消费类电子产品展览会之一。

    如需预约会议进行沟通，可发送邮件至paula@tensilica.com。

    更多信息，敬请访问http://www.cesweb.org/shared_files/expocad2009/09ces/default.html

    关于Tensilica公司

    Tensilica成立于1997年7月，专门为日益增长的大规模嵌入式应用需求提供优化的专用微处理器和DSP内核的解决方案。Tensilica拥有获得专利的可配置和可扩展的处理器生成技术，是唯一一家提供应用最广泛的处理器内核的IP供应商，其产品涵盖微控制器、CPU、DSP、协处理器。通过Diamond系列标准处理器内核我们可以提供现货供应、不需配置的标准处理器内核，也可以通过Xtensa系列处理器内核让客户自己定制所需的处理器内核。所有的处理器内核都支持使用兼容一致的软件开发工具环境、系统仿真模型和硬件实现工具进行开发。更多信息请访问www.tensilica.com

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