第六届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛1111
2009/1/14/18:13中 国 半 导 体 行 业 协 会
中国贸促会电子信息行业分会
苏州市集成电路行业协会
第六届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛
时间：2008年9月17－19日
地点：苏州国际博览中心
指导单位：
中华人民共和国信息产业部
中华人民共和国科学技术部
江苏省人民政府
主办单位：
中国半导体行业协会
中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会
苏州市人民政府
承办单位：
中国半导体行业协会
中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会
苏州工业园区管理委员会
苏州市集成电路行业协会
江苏省半导体行业协会
中国集成电路产业和市场发展前景
中国集成电路产业在国务院发布《关于鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》的推动下，经过“十五”期间的发展，有近50条5-12英寸的生产制造线；100多家各种形式的封装测试企业；500多家集成电路设计公司；几百家的内资和外资的设备材料支撑公司，已形成了一个具有一定规模的产业链群体。在技术创新方面正在开发65纳米的产品设计和制造技术。半导体产业多年来以高于30%的速度增长。
中国电子信息产品有许多是全球产量第一，如：台式PC 、笔记本电脑 、手机、数码相机、电视机 、DVD 、MP3 等。中国电子信息产品市场对集成电路的需求巨大，已经成为世界集成电路的最大市场。
IC China 2008
IC China 2008 ——“第六届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛”具有展览与高峰论坛及研讨会并重、广泛展示集成电路产业链的特点。将是展示半导体产业规模、技术水平、新建项目的最好平台；是一次产业链覆盖面较广、充分发挥集成电路产业链的整体优势的盛会；是树立国内外企业形象、展示产品、创新和应用的最佳途径；是集成电路上下游企业之间沟通与合作的最优桥梁；为企业开拓市场、提供更多机遇的舞台。
1、主题：
加强产业合作、完善产业链，推动创新与发展。
2、展览范围：
传统展示范围：IC设计与产品；IC设计工具及服务、孵化器与设计服务、集成器件制造与科研；芯片代工；封装测试；测试设备与服务；半导体设备与零部件；半导体材料；环境控制和洁净技术；半导体光电器件和显示；集成电路应用与解决方案；半导体器件与IC产品营销与服务。
2008年起IC China积极拓展相关行业的合作，加大产业链的覆盖面，专门增设：电子电源、智能卡、印制电路、防静电设备、洁净室技术（即中国苏州洁净展Cleanroom Show 2008）、敏感器件、混合集成电路、电力电子等上下游产业链展示专区。
3、高峰论坛暨专题研讨会：
同期举办的高峰论坛与系列研讨会，将为半导体业界搭建一个良好的交流平台。届时，将邀请有关政府官员、中外企业决策者、业界专家、投资分析家围绕技术创新与产业发展，共同探讨和交流世界与中国半导体产业和技术的最新进展、企业研发的最新成果以及行业发展的热点问题。
参会办法
凡参展规模在18平方米以上（2个展位）的参展商原则上可申请免费在专题研讨会上作一次技术演讲。参展规模少于18平方米的参展商申请技术演讲，需缴纳会议赞助费用10000元；非参展商申请技术演讲，需缴纳会议赞助费用20000元（高峰论坛演讲申请规定稍后公布）。
参展商的参展费打入以下任何一个指定账户均可 。
指定帐户：
户 名：中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会
开 户 行：中国工商银行北京市长安支行
帐 号：0200003309014426958
户 名：中国半导体行业协会
开 户 行：北京工商银行公主坟支行
帐 号：0200004609014434066
参展费用
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序号 |
区 域 |
项 目 |
价 格 |
备 注 |
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1 |
红色区域 |
标准展位 |
20000元人民币/标准展位 |
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光地 |
1950元人民币/平方米 |
最少36平方米 | ||
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2 |
黄色区域 |
标准展位 |
11000元人民币/标准展位 |
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光地 |
1125元人民币/平方米 |
最少36平方米 | ||
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3 |
蓝色区域 |
标准展位 |
6800元人民币/标准展位 |
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光地 |
600元人民币/平方米 |
最少36平方米 | ||
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注 1：标准展位：9平方米场地，设施包括：三面白色展板、中英文楣板字、地毯、2只射灯、2把椅子、一张咨询桌、1个纸篓、一个电源插座（220V/5A）
注 2：凡参加IC China 2007的参展企业或中国半导体行业协会的会员企业可享受9折优惠（不享受双重优惠）。 | ||||
·联系方式： 中国半导体行业协会
联系人：徐贞华 吕哲 庞春丽 孙亚东
电 话：010－68207449 / 68208589 / 68207450 /68207456
传 真：010－68154708
地 址：北京海淀区万寿路27号东13楼 （100846）
E－mail:xzh@csia.net.cn/pcl@csia.net.cn
网址：www.csia.net.cn
中国贸促会电子信息行业分会
联系人：袁旭立 何英
电 话：010-68200623 68207157
传 真：010-68200632 68200616
地 址：北京市万寿路27号（信息产业部万寿路机关）电子大厦2层
邮 编：100846
E-mail: yuanxuli@ccpitecc.com hey@vip.sina.com
网址: www.ccpitecc.com
·展会网址：www.ic-china.org
中国半导体行业协会 中国贸促会电子信息行业分会 苏州市集成电路行业协会
二ＯＯ七年十二月二十日
第六届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛
参 展 申 请 表
* 2008年9月17日—19日 * 苏州国际博览中心 *
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单位名称 |
中文 |
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英文 |
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通信地址
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中文 |
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邮政编码：
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英文 |
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联系人 |
□Mr. □Ms. |
职务 |
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电子邮件 |
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电话 |
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公司网址 |
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传真 |
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展品名称
（中英文） |
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产品分类
（用“√”选中） |
□IC设计与产品; □IC设计工具及服务; □孵化器与设计服务; □集成器件制造与科研; □芯片代工; □封装测试; □测试设备与服务; □半导体设备与零部件; □半导体材料; □环境控制和洁净技术; □半导体光电器件和显示; □集成电路应用与解决方案；□印制电路；□电子电源；□智能卡；□防静电设备；□敏感器件；□混合集成电路；□电力电子 | |||||
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申请摊位数
或展位面积
1、（ ）个9平方米标准展位 ------ （ □红色区域； □黄色区域； □蓝色区域 ）
2、（ ）平方米光地 -------（至少36平方米）
（ □红色区域； □黄色区域； □蓝色区域 ） | ||||||
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招展单位
2008年 月 日
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参展单位领导签字：
公司盖章： | |||||
第六届中国国际集成电路博览会暨高峰论
研讨会演讲人报名表
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单位名称 |
中文 |
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英文 |
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演讲内容 |
□ IC设计 □ 封装 □ 测试 □ 工艺 □ 设备 □ 材料 □ IC产品应用 (MP3, 智能卡,汽车电子等) □ 其他_______ | ||||||||
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演讲题目 |
中文 |
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英文 |
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演讲人姓名 |
中文 |
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英文 |
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演讲人
信息 |
职位 |
中文 |
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英文 |
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简历(100字以内）： | |||||||||
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联系人
电子邮件 |
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电话 |
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传真 |
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E-mail |
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需提供的
其它信息 |
1.参展企业请注明参展面积 平米
2.赞助单位请注明预赞助内容
3.申请交费演讲请划“√” □ 是 □ 否
4.对演讲时段是否有要求:
（注：演讲时间最终由主办方统一协调安排） | ||||||||
注：参展规模在18平米（2个标准展位）以上的企业，原则上可免费申请在专题研讨会上作一次演讲；
少于18平方米的或非参展欲申请在技术演讨会上演讲的企业，需根据有关细则缴纳一定金额的会议
赞助费用，可参加演讲。
联系人： 徐贞华 李珂 吕哲 刘玉瑰
电 话： 010-68207449 010－88559904 0755-83116478 010-68208589
邮 箱： info@csia.net.cn / xzh@csia.net.cn / bellelau@ait.com.cn
附件：
合 作 单 位
协办单位：
国家集成电路设计产业化基地
中国电子专用设备工业协会
中国电子材料行业协会
上海市集成电路行业协会
上海科学技术开发交流中心
苏州国际博览中心有限公司
赛迪会展有限责任公司
广州立升展览服务有限公司
中国电子元件行业协会
深圳市亚科希信息顾问有限公司
特别协办单位：
香港科技园公司
香港半导体行业协会
支持单位：
中国电子信息产业集团公司
中国电子信息产业发展研究院
中国电子科技集团公司
中国电子器件工业总公司
中国电子企业协会
中国电子学会
中国通信工业协会
中国电子视像行业协会
中国电子仪器行业协会防静电分会
中国电子学会洁净技术分会
中国印制电路行业协会
《电子设计应用》杂志社
中国电子电源学会
海外支持单位
日本电子情报技术产业协会（JEITA）
日本半导体制造装置协会（SEAJ）
美国半导体标准行业协会（JEDEC）
美国半导体行业协会 (SIA)
美国华美半导体行业协会（CASPA）
全球IC设计与委外代工协会(FSA)
IC China2007展会回顾
IC China 2007 得到了中国信息产业部、科学技术部及各级政府的直接指导与支持。信息产业部副部苟仲文在开幕式发表讲话并参观了IC China 2007展览。IC China 2007 共有来自中、美、日、德、韩及中国台湾地区和香港特区等260余家企业参展，展出面积达到一万五千平方米，是历届展会规模最大的一次。参展商涵盖了集成电路设计与产品、集成电路设计工具及服务、孵化器与设计服务、集成器件制造与科研、芯片代工、封装测试、测试设备与服务、半导体设备与零部件、半导体材料及其它半导体产业链的各环节。本届展会还首次增加了洁净技术专区和集成电路应用专区。中国半导体设备产业自主创新成果展区和中国半导体创新产品和技术成果展区展示了中国半导体最新的创新成果，成为展会的一大亮点。IC China 2007 高峰论坛以“产业、创新、应用”为主题，有包括：东京电子、Broadcom、东京精密、飞思卡尔、AMD、晶门科技等著名半导体公司CEO在高峰论坛上做了精彩的演讲。“高峰对话”中分产品创新和产业化，产业整合和技术创新两个主题，十几位嘉宾展开了非常精彩的对话和研讨。有500名听众到场，论坛得到了各界的热烈好评。技术研讨会分8个专题，共有来自国内外知名企业及科研单位的演讲者作了精彩的报告。听众达到1300人次，许多场次会场座无虚席。
IC China 2007主要参展公司
国内参展商包括中国华大、大唐微电子、海思半导体、展讯通信、深圳国微、深圳中兴集成电路等集成电路设计公司；中芯国际、华虹NEC、和舰科技、华润微电子华润上华等主要集成电路制造企业；南通富士通、江苏长电、天水华天等封装测试企业；北京七星华创、中电科技集团第45研究所、第2研究所、第48研究所、中科院沈科仪、北方微电子、沈阳芯源、沈阳新松、北京中科信、中科院微电子所、天水华天机械、北京自动测试技术研究所、睿励科学仪器、盛美半导体设备、北京京联发、兰州瑞德、格兰达等半导体设备企业；有研硅谷、宁波康强、天津环欧、南京国盛等半导体材料企业。
国际和海外参展商包括Broadcom、Freescale、Fujitsu、AMD、台积电、安森美、安捷伦、新思科技、Cadence、Magma、应用材料、爱德万、东京精密、东京电子等国际知名公司。
IC China 2007观众
有近10000人次的专业观众参观了IC China 2007。专业观众及听众中企业决策者占18.2%。他们来自集成电路产业链的各个环节及通信、计算机、信息家电行业。他们对本届展会上的新产品、新技术以及新项目表示了浓厚的兴趣，在展览及研讨会现场形成了充分交流、共同探讨的热烈气氛。
