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Semicon West:Tessera展出先进封装技术

2009/7/15/08:51 来源:半导体国际

Tessera Technologies宣布将在本周的Semicon West 2009上演示其小型化的技术,包括从半导体封装方案到微光学照明系统方案。查看更多精彩资讯

    Tessera Technologies宣布将在本周的Semicon West 2009上演示其小型化的技术,包括从半导体封装方案到微光学照明系统方案。主要包括:

    µPILRTM封装堆叠技术使用短型针状触点替代目前在芯片级、多芯片和堆叠封装中使用的焊球。µPILR 触点带来的主要优势有:栅距减小、厚度缩小、性能和可靠性提高,而这些是在超小形状因子中获得更高级别功能的关键因素。与焊球相比,µPILR 插针的直径和高度最多减少 50%。减小的形状因子在多种封装应用中具有明显优势,例如NAND 闪存堆叠、高密度 DRAM 堆叠、移动存储器(例如闪存/SRAM)、Logic + 存储器堆叠。其性能特点包括:非常薄的封装、非常精细的栅距、可靠性增强、封装可在堆叠前单独测试、高度共面的触点阵列(触点一般为镀有镍/金的铜触点)、制造时使用传统材料和组装工艺、相同封装面积下功能性更强、可提供高性能的短连接、触点间高密度布线。 

    OptiMLTM晶圆片级摄像头技术是一种全新的晶圆片级摄像头技术,可显著提高小型化摄像头在手机、个人计算机、监控摄像头和其他电子产品中的集成程度。Tessera 的 OptiML WLC 技术允许以晶圆片级制造摄像头,而这可显著减小摄像头模块的尺寸和总物料成本。晶圆片级技术用于在晶圆片上同时构造出上千个镜头。然后可利用 Tessera 的 OptiMLTMWaferStackTM技术在晶圆片级进行排列并与多镜头晶圆片连接。因 WaferStackTM工艺精度非常高,所以无需进行高成本的手工对焦。连接后多镜头晶圆片被切割成单独的镜头模块,而每个镜头模块都可安装在一个封装后的图像传感器之上。这些镜头使用了适合回流焊的材料。这样就可使用与组装其他电子设备相同的回流焊工艺将摄像头模块直接固定在手机主板上。在摄像头集成到手机时,使用回流焊工艺组装可降低劳动力成本、减少零件数和缩短循环周期。

    数字光学的微光学方案为半导体制造和检测设备提供了高性能的衍射镜头能力。

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