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电子下午茶:高通如何应对华为WCDMA芯片量产

2010/7/13/15:2来源:慧聪电子网

    7月13日  星期二  农历六月初二

    【电子13日下午茶新闻导读】

    >高通如何应对华为WCDMA芯片量产?

    >频繁建厂投资 中国半导体业再次发起冲击

    >深圳RFID喜忧参半 大有可为

    >多晶硅短缺有效缓解 工艺技术仍需改进

    >CMMB井喷在即 芯片专利引发“不和谐”

    【每日精选】

    高通如何应对华为WCDMA芯片量产?

    摘要:近日,听闻华为海思的WCDMA芯片出货量已达到2KK/月,今年出货更是有望突破3000万片大关。经过近6年的不离不弃、不断完善,海思研发的WCDMA芯片终于走向大规模量产。这一量产不仅对于华为来说具有理程碑的意义,对于全球WCDMA芯片供应格局都有非同一般的影响。【详细

    频繁建厂投资 中国半导体业再次发起冲击

    摘要:沉寂了一段时间后,中国半导体业又重新开始冲剌,表现为上海华力12英寸项目启动及中芯国际扩充北京12英寸生产线产能至4.5万片,包括可能在北京再建一条12英寸生产线等。【详细

    深圳RFID喜忧参半 大有可为

    摘要:“物联网”概念自提出以来,其带来产业变革意义越来越被公认,业界均认为其未来产业潜力可与互联网媲美,市场对物联网的关注与议论日益升温,但真正开启物联网大门的金钥匙——RFID技术,却并不为多数人所了解。【详细

    多晶硅短缺有效缓解 工艺技术仍需改进

    摘要:多晶硅是集成电路电子器件和太阳能电池的主要原材料。全球多晶硅产业化生产的主流工艺是三氯氢硅氢还原法(或称:改良西门子工艺),用该工艺生产的多晶硅占世界总产量的85%,是多晶硅生产的主流工艺。近年来,中国多晶硅产业化取得长足进步,已成为世界多晶硅生产大国之一。【详细

    【最新活动】

    CMMB井喷在即 芯片专利引发“不和谐”

    摘要:中广传播的三年计划、与中国移动在TD领域的深入合作以及2010南非世界杯精彩赛事等各大利好因素,让CMMB产业在近3个月以来出现了快速发展的势头,TD手机、手持设备以及CMMB芯片等产业链厂商迎来了一个全新的市场机遇,特别是对于芯片厂商来说,从2006年CMMB标准颁布以来,长期的坚持和投入终于换来了今天收获的季节,然而就在他们等待丰收的时候,却发现在“希望的田野”里出现了不符身份的收割者。【详细

    电子下午茶

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