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关白玉:LED封装技术是目前最大挑战

2010/8/2/9:54来源:LED环球在线

    在近日举行的“2010年第二季度中国电子信息产业运行暨彩电行业研究季度发布会”上,工信部电子信息司副巡视员关白玉表示,LED在封装方面给使我们需要挑战的方面,因为光和热都是在一起,在一个器件领域。我们希望把LED发光效率的特点能够做得更好,多发光少发热,这是我们的追求。

    白玉认为,发热给LED器件带来最大的影响,如果总在高温的情况下实现照明,它会极大的影响照明器件或者灯具的一个寿命。所以在这个方面,在封装的结构方面,LED的照明提出了严峻的挑战。

    关白玉透露,我们在封装方面需要满足散热和形状的要求,另外在材料方面也要知道有所为,有所不为,关键是要增强一些材料和短期自主开发的一些项目。

    

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