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任天堂3DS拆解分析:裸眼3D最震撼[拆解图]

2011/4/2/9:23来源:OFweek电子工程网

  本周二(3月29日),UBM TechInsights公布了拆解中发现的完整部件清单。据UBM TechInsights说,除了清单中列出的部件,该设备的一大特色是采用了夏普制造的一个3D主显示屏和触摸显示屏,三个VGA摄像头和一个3.7V、1,300mAh的锂电池

  UBM TechInsights技术营销经理Allan Yogasingam说:“总的来说,我们现在看到的是一个传统的任天堂掌机设计。”他说,拆解发现任天堂沿用了Atheros、NEC、三星电子等公司提供的部件,之前的DSi、DS XL等产品了也采用这些公司的部件。

  裸眼3D,大胆的尝试

  Yogasingam说,任天堂选择夏普无须佩戴3D眼镜的并行主动式3D显示技术(即裸眼3D技术),是一个大胆的尝试。但是在玩某些游戏的时候,感觉3D的效果确实很逼真。

  他还说,采用富士通的FCRAM替代LPDDR2内存,是任天堂设计要承担的少数风险之一。据富士通表示,FCRAM功耗与LPDRR2相当,但性能足以媲美DDR3内存。

  由于FCRAM是富士通的专利技术,包括IHS iSuppli在内的一些分析师都警告说,采用该技术可能会给任天堂带来麻烦。由于价格在内的种种原因,消费电子供应商通常宁愿选择具有多家制造商而非货源单一的内存产品。

  “处理器拥有自己的闪存已经足够吸引任天堂去承担单一内存货源的风险。”Yogasingam说,“不像LPDDR2有尔必达,Hynix和三星等多家制造商,FCRAM是富士通专有的。倘若最近日本地震或海啸这类灾害事件影响到富士通的生产,任天堂将面临整体生产延误的风险。”

  任天堂3DS

  

  在日本购买的任天堂3DS全貌。在美国该产品零售价约为250美元。

  取下后盖

  

  取下3DS后盖,露出记忆卡插槽和内存插槽。

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