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日韩连手 合资开发手机半导体

http://www.ec.hc360.com2011年09月15日08:25日本经济新闻

    日本NTT移动通信网公司、富士通等将与韩国三星电子合作开发新世代智能型手机用的中核半导体,目标在明年成立合资新公司。

    日本多家通讯大厂将与三星连手,开发目前占有美国企业高市占率的通讯用半导体技术。日韩希望连手确保半导体开发的主导权,以利开拓全球市场。

    日韩要合资创设的新公司总部将设于日本,资本额约300亿日圆(约新台币115亿元)。日本NTT移动通信网公司(NTTDoCoMoInc.)出资过半。除三星、富士通之外,NEC等公司正在磋商出资比例。预料新公司将专注于开发、设计与销售半导体,然后委托外部厂商制造。

    新世代通讯用控制半导体技术比原来的技术可处理更大容量的数据,开发成本也增高许多。若NTT移动通信网公司的通讯技术及三星的量产技术、富士通的设计技术等结合,可分担开发经费。

    开发的产品除供应出资的各家公司智能型手机之外,也可销售给全球手机厂商。也看好将来引领全球市场的中国大陆市场。

    智能型手机今年全球出货数约4亿7000万台。估计2015年出货的11亿多台手机当中,智能型手机约占半数。日韩企业认为若能合作,将可开拓智能型手机的需求。