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台湾最大的芯片制造商正在与苹果洽谈A6芯片订单

http://www.ec.hc360.com2011年10月08日08:48DigiTimes

    DigiTimes的消息,台湾地区最大的半导体制造商台积电(TSMC)已经派出了一支60人的谈判团队,前往美国硅谷讨论苹果下一代A系列芯片(SoC)的设计和代工事宜。如果顺利的话,他们将拿下A6(甚至A7)的订单。

    这支谈判团队包含了不少IC设计专家,并带去了28nm的工艺技术和相关专利。台积电拥有ARM的CortexA9和MaliGPU的授权。

    台积电发言人暂时拒绝对此发表评论,声称是为客户的信息保密。

    苹果A4和A5芯片的代工厂是三星,后者被用在iPad2和iPhone4S等设备中,采用45nm工艺,是一颗性能强劲的ARMCortex-A9双核芯片,并且集成PowerVRSGX543MP2GPU。

    A5的设计和制造难点在于,它的裸片中集成了512MB低电压DDR2RAM,并让内存频率保持在533MHz。外界猜测A6芯片会延续这种设计,以保证电路板面积达到最小。

    与此相对比,A6的竞争对手是四核心的nVIDIATegra3(Kal-El),它的制造工艺是40nm,代工厂也是台积电。

    按照产品周期和惯例,第一批搭载A6芯片的产品极可能是iPad3,预计发布时间是2012年春季。