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2015年Wifi晶片市场达30亿颗

http://www.ec.hc360.com2011年10月08日09:35精实新闻

    研究机构Garnter(顾能)于今(6)日举办「Gartner半导体全球巡回论坛」,Gartner研究总监洪岑维表示,Wifi无线网通晶片市场去年整体市场约8亿颗的水准,但在未来无论任何装置、平台都要互相连网的需求下,他预估无线网通晶片市场将快速成长,到2015年时,全年市场出货量将达30亿颗的水准。

    而推动Wifi晶片市场的成长动力,除了目前已是相当普及的装置间的连网应用外,未来包括个人云(PersonalCloud)、智慧联网(InternetofThings)的应用伴随着可携式硬体产品的演化,他预估以2015年时逾30亿颗的无线晶片市场,届时无线晶片除了仍是以手机为第一大应用外,用在电脑和消费性电子商品将会占同样的比重。

    洪岑维表示,在智慧型手机问市后,个人云的应用是无线晶片市场的主要推力,也就是个人在不同装置上的所有资料都可以在同一个平台分享,包括对影音串流的要求、资料转换和同步、摇控,在此要求下则衍生出包括WifiDirect、WifiDisplay以及WiGig等无线传输标准;至于智慧联网的成长力,洪岑维认为,下半年智慧联网对无线晶片市场的贡献仍少,此将待2016-2020年的第三波成长动力。

    而目前主导市场的数个无线网通晶片大厂,如Broadcom、Qualcomm(含Atheros)、TI、联发科(2454;含雷凌)、Marvell、ST-Ericsson以及Intel、CSR等,目前在不同的市场上各有所长,如Intel在PC市场独霸,但在其它如手机/消费性电子则欠缺,联发科在手机/网通/消费性电子竞争力佳,但在PC部门则相对较弱等,造成几个大厂在各别领域各执牛耳。

    而在市场规模扩大的同时,无线网路晶片的规格也将有所变化,他预估2013年时,Wifi晶片将会以802.11ac为应用在PC的主流,之后扩及至手机、平板电脑等,而对功耗的要求也会愈来愈严格。

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