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解读:中国芯片技术未来发展趋势

http://www.ec.hc360.com2012年05月25日09:47华强电子网

    慧聪电子网 英特尔CEO保罗·欧德宁(PaulOtellini)表示,英特尔已开始对7纳米和5纳米制程技术的研究。此外,英特尔目前计划在美国俄勒冈、亚利桑那和爱尔兰的工厂中部署14纳米制程生产线。

    英特尔还开展了7-5纳米的芯片研发,韩国三星也由20纳米向15纳米进军,成为芯片一霸,台湾的台积电也开始20纳米芯片量产。

    反观中国大陆中芯国际,芯片还停留在40纳米,还并没有量产。

    中国大陆如果不赶快从硬件芯片加工追上来,对中国的产业升级影响巨大,中国的手机,电脑,平板电脑电器等需要大量的芯片,如果这些关键器件长期依赖进口,将使中国今后十多年还是沦为低端加工基地,无出头之日。

    芯片还关系到重要的国防领域,导弹,卫星,电子雷达,战机也要用到大量的高级芯片,落后的芯片技术将限制中国的高科技武器的发展。

    中国的芯片技术如何能同强大的因特尔去竞争?

    中国半导体发展一直受制于海外。后来龙芯的出现,倒是令国人为之兴奋了一阵,但是其性能只相当于奔腾4,与因特尔的芯片技术差距至少在2代以上。

    在生产具体的电脑产品,以及如何获得更多的软硬件厂商支持上都面临着较大的挑战。中国芯更多的问题还在于产业化和资金的问题。专家指出,如果设计16纳米芯片技术,就需要1.5亿美元到2亿美元的投入,所以高端芯片的设计一定需要政府的支持。而且现在生产中国芯除了自身的性能要过关,可能需要更多的第三方软硬件厂商来支持,相对于发展比较成熟的美国半导体行业。

    中国的半导体行业和全球新兴的半导体行业一样,还有一段很长的路要走。比如市场是否能够接受支持一款新兴的芯片,第三方应用软件和硬件能否支持以及生产技术是否成熟等。

    

    

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