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联芯:支持语音TD-LTE多模终端或明年成熟

http://www.ec.hc360.com2012年06月25日09:56 来源:中国电子报T|T

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    “一个新的产业兴起对于厂家来说是很好的机会,对于像联芯这样始终关注在LTE核心关键技术的厂家来讲更要抓住这样的机会。”联芯CEO孙玉望在接受记者采访时说,“从现阶段来看,影响TD-LTE商用的障碍更多集中在终端芯片和终端产品上,比如说功耗高、稳定性不够,包括在多模支持上面要完全达到商用的水准还是有一段路要走。”

    TD-LTE现阶段以数据卡为主

    作为业界第一个推出TD-SCDMA/TD-LTE双模芯片的厂家,联芯在2010年12月份推出了双模芯片LC1760,是参加中国移动的TD-LTE规模技术试验第二阶段测试的三家芯片厂商中的一家,基于LC1760芯片的双模数据卡在现网测试下面已经达到了下行速率59M。

    今年5月10日,联芯发布了一颗TD-LTE/LTEFDD/TD-HSPA/GGE多模芯片LC1761,并同步推出了一款TD-LTE/LTEFDD双模基带芯片LC1761L,这两款芯片是联芯在LTE上的第二代芯片,将直接面向商用。“从我们自身产品发展计划来看,基于这颗芯片的客户终端产品要达到商用应该是在明年的第二季度。”孙玉望说。

    目前无论是日本软银已经商用的TD-LTE网络,还是国内在杭州、深圳、广州等地的TD-LTE业务体验,主要的终端形态都是数据卡。孙玉望认为,从现在起到明年全年,TD-LTE双模主要的终端形态也是数据终端,如数据卡、MIFI、CPE等。谈到何时能够有支撑语音的终端,他说:“TD-LTE手机终端就必须解决语音的问题,而要想做到基本可用,前提是要有相当好的稳定性和功耗表现,用户可以接受。同时TD-SCDMA/TD-LTE/GSM多模操作稳定可靠,支持语音和数据,我估计要达到这个水平必须要到明年下半年。”

    数据终端和智能手机在工艺制程上要求也不相同。“目前联芯支持数据终端的芯片产品是采用40纳米工艺的,今后我们肯定要做28纳米的芯片。”孙玉望说,“目前数据类终端采用40纳米芯片是完全能够支持的,但是要做智能手机,28纳米可以将功耗做得更低,在技术上更有保障。”

    提高MODEM集成度

    在3G、LTE方案上,Modem的集成度必然更高,从TD-SCDMA/GSM双模到TD-LTE/LTEFDD/TD-SCDMA/GSM的4模,这需要对Modem的集成度做很大提升。而在应用处理器方面,与3G时的集成度没有太大区别。

    “对于联芯来说,Modem是我们的强项,也是一直的工作重点。我们把PMU、射频都集成在Modem上,同时功耗做低、体积做小。”孙玉望告诉记者,“在应用处理器的集成上,我们是有选择、有步骤地、不会贸然地做这种集成,因为集成意味着要做横向整合,同时也意味着推动了与其他芯片更好的匹配。”现在有些芯片企业把Wi-Fi、蓝牙、GPS等集成在应用处理器中,但其性能表现与专业公司的差距是很大的。“产业链上有很多专业化公司,如果所有东西都是自己大包大揽,做整体解决方案,产品的竞争力并不一定会更好,所以我们对应用处理器的集成是比较慎重的。

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