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[图说电子] 芯片——奔腾的钢铁雄心(12/25)

http://www.ec.hc360.com 2012年06月07日09:24 慧聪电子网 作者:王文明 我要评论

随着硅晶片被送进制造车间,它将经过多达250个不同步骤的处理。这些步骤包括给各种材料覆上一层薄膜,接着蚀刻以制成晶体管和铜线。右图是应用材料公司的Endura机器。Endura平台是一个模块化、可配置系统,用于将金属和金属合金安装到硅晶片。据应用材料公司的专家介绍,过去20年制造的几乎所有芯片都用到了Endura平台。   左图则是应用材料公司Tetra III先进掩膜刻蚀系统。世界各地所有的掩膜制造商都利用这套系统开发和生产直径为45纳米的掩膜。