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张忠谋:台积电的创新关键

http://www.ec.hc360.com2012年07月31日16:46 来源:电子工程世界网作者:方儒T|T
    台积电从不改变专业代工策略,不论在荣景或在艰困中都坚持走自己的路

  82岁了,台积电(TSMC)董事长兼CEO张忠谋仍然在全球半导体战场奋力拼搏。半导体是所有高科技行业的起始,芯片是所有科技商品的心脏,从手机到冰箱,从PC到卫星,芯片无所不在。

  成立二十五年来,台积电几乎就是台湾科技产业国际一流水平同义词。张忠谋毋庸置疑是海峡两岸、乃至于全球华人最具高度的高科技创新人物。他一生最大的成就与贡献是开创了“晶圆代工”这个行业。在外界多半关注台积电的技术创新时,更需要了解张忠谋对于商业模式的革命性创新

  张忠谋常常说,星巴克(Starbucks)把一杯5毛(美元)的咖啡变成3块(美元)的咖啡,上门光顾的客人却都觉得很值得,这是多么大的商业成就,总让他有“美丽”的感觉。

  比起单纯的技术、产品创新,台积电的成功与星巴克一样,也是商业模式的创新。在台积电之前,半导体产业的运作模式,是由集成电路制造商(Integrated Design Manufacturing,IDM)一手把持,以英特尔(Intel)、德州仪器而言,他们自己设计芯片,在自家的晶圆厂生产,自己完成芯片测试与封装,但在张忠谋开创的晶圆代工模式中,台积电专注负责中段的芯片制造。一家新创的芯片设计公司,不需负担动辄高额设厂费用,只要把一颗颗设计好的芯片方案交由台积电大量生产就好了。

  张忠谋告知芯片设计客户,请把台积电的厂当作是自己的厂。在台积电的晶圆厂里,穿着无尘衣的作业员,提着装着芯片的小盒子,或推着一片片装载晶圆的推车,快速奔走将芯片转往另一组机器,预备下一个制程。万一打破几片,就损失了一部宝马汽车的价格。

  当下更重要的趋势是,除了芯片设计公司之外,原本的IDM公司也开始把芯片交给晶圆代工厂来做。回顾1990年代早期,晶圆代工业者在制程技术上,一直追不上欧美IDM业者,包括德州仪器等IDM大厂,个个都看不起晶圆代工厂的能力,坚持自制。直到1998年,台积电在0.18微米制程上勉强追上IDM厂。在成本考虑下,这些IDM大厂开始对台积电另眼相待。为了抢下IDM客户大订单,台积电拟定“群山计划”:针对五家运用先进制程的IDM大厂,设置专属技术计划来支持个别不同需求。2000年起,12寸晶圆厂成为建厂主流,可一座工厂造价高达25亿—30亿美金,不仅中小型IDM业者负担不起,大型IDM业者也常显得吃力。群山计划与德仪、意法半导体、摩托罗拉顺利磨合,台积电赢得IDM芳心。

  目前台积电有75%营收来自芯片设计公司,25%来自IDM。十年内从零开始,台积电至今已有超过40亿美金营业额,这是来自IDM的委外订单。张忠谋确信,IDM委外长期看会愈来愈高。以德州仪器为例,委外已成为德仪内部最高指导原则,不再进行比45纳米更先进的高阶制程,未来订单都将转移到晶圆代工业者身上。IDM公司也相继放弃晶圆制造、不再自建晶圆厂,或走所谓“fab-light”(轻晶圆厂模式,即不再继续投资晶圆厂,不足产能交由代工厂)模式。将来走到18寸厂,一座预算更高达80亿到100亿美元,预计只有台积电、美国英特尔、韩国三星三家公司能负担得起。

  如果没有张忠谋,世界名列前茅的芯片巨头,包括高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、英伟达(NVIDIA),个个都不会诞生。因为就算他们设计好了芯片,也无人能够帮他们制造。全世界每年生产数以亿万颗的芯片中,如今来自芯片设计公司的约占25%,但在25年前这个数字是零。

  6月下旬,高通CEO Paul Jacobs公开说不排除自建晶圆厂的可能,听起来确实不太靠谱。毕竟芯片设计与整个智能手机芯片生态系统才是高通该做的事,芯片制造与建厂,对高通的资本、人力、资源运作来说根本不划算。近十年来也没有哪个芯片设计公司重走IDM模式。

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