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晶圆代工厂先进制程概况

http://www.ec.hc360.com2012年09月29日14:50 来源:DIGITIMEST|T

    2012年受惠行动装置和行动运算应用热门,造成台积电28奈米制程产能狂缺,加上Global Foundries和三星电子(Samsung Electronics)也都朝先进制程猛攻,未来各厂能否快速布局先进制程技术成为晶圆代工厂致胜关键。

    根据市调机构ICInsights统计,2012年台积电在45奈米以下先进制程占营收比重预估会达约37%,营收贡献高达623亿美元,Global Foundries则仅279亿美元。不过,Global Foundries的45奈米以下先进制程占营收比重超过60%,是晶圆代工业者中最仰赖先进制程挹注营收的厂商,联电45奈米以下的先进制程约占营收11%,中芯国际因为进入晚,预计2012年仅占1%不到。

    以整体2012年来看,晶圆代工产业45奈米以下先进制程约占总营收约30%,较2011年22%提升,但各大晶圆代工业者之间的先进制程技术落差明显。

    再者,2012年上半以每片晶圆(折合8寸计算)营收来看,台积电每片晶圆营收为1,194美元,联电798美元、中芯国际752美元,这也是制程进度不同产生的差异。

责任编辑:赵博

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